翱捷科技:4G智能手机芯片预计明年上半年逐步量产

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集微网消息,近日,翱捷科技在接受机构调研时表示,公司4G智能手机芯片进展顺利,今年上半年第一季度完成量产流片,第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机。今年下半年则着力客户端支持,助力客户完成终端方案设计,不断向量产出货阶段推进。预计明年上半年逐步量产。

翱捷科技表示,现阶段5G RedCap成本比Cat.4高,销售价格也相对较高,两者之间价格差异较大。目前各大运营商在推进5G RedCap的商业化进展,我们对该市场后续空间持乐观态度。在公司产品进度方面,首款5G RedCap芯片在第三季度已经回片,目前测试情况良好,符合设计预期。

在车联网芯片方面,翱捷科技已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商,载有翱捷科技芯片的模组已经在长城、吉利、长安LUMIN、奇瑞捷途、东风商用等众多车型陆续规模量产。翱捷科技的车联网芯片主要应用在前装市场。

关于“公司综合毛利率较去年有所下降”等相关问询,翱捷科技回应称,由于芯片市场竞争激烈,主要竞争对手价格下调,公司年初调整价格策略应对市场环境的挑战,导致芯片产品销售毛利率较去年同期下降幅度较大,造成综合毛利率的下降。后续,公司的综合毛利率水平还是主要由市场竞争程度而定。

此外,翱捷科技就业绩情况表示,通常情况下,下半年特别是第三季度为半导体行业传统销售旺季。今年第三季度公司实现单季营业收入7.87亿元,达到历史最高水平,至于第四季度能否实现对第三季的环比增长,目前财务数据还没有出来。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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