晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

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集微网消息,近日,晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投,汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投,老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发,提升产品多样性与丰富度。

这也是继晶湛半导体2022年2轮数亿元融资以来的又一融资进展。

晶湛半导体坐落于苏州市工业园区,是第三代半导体氮化镓外延企业,长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化。晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。

晶湛半导体官方消息显示,晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办,拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商,技术实力处于国际领先地位。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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