【IC风云榜候选企业233】黑芝麻智能:跨域计算芯片“先行者”,单芯片覆盖多域,支持城市NOA

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】黑芝麻智能科技有限公司(以下简称:黑芝麻智能)

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

集微网消息,智驾系统正在成为标配。根据工信部公布的数据,2022年我国搭载辅助自动驾驶系统的乘用车新车市场渗透率达到34.9%,且2023年上半年,这一比例已增至42.4%。智能驾驶规模落地的同时,多家车企开始在城市NOA等高阶智驾领域展开军备竞赛。

而在智能驾驶解决方案之中,作为核心的计算芯片则是其中最重要的发展引擎。黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,主营产品包括华山系列自动驾驶计算芯片、武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台,以及基于芯片的解决方案,全面覆盖L2-L4级自动驾驶和跨越计算两大领域,能够满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。

可以看到,在目前车企“卷”智能驾驶解决方案的背景下,为了进一步降低成本和增强协同,跨域融合的概念也开始显现。

今年4月,黑芝麻智能经过24个月艰苦研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列发布,能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,具有多域融合的能力,同时宣布推出旗下首款芯片C1200,拥有极致性价比,能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合,为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

C1200通过集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换等功能满足智能汽车的多种计算功能需求。黑芝麻智能自主开发的ESDE提供高效、安全及可靠的基础,在满足安全级别的同时,实现跨域计算的不同任务隔离。此外,C1200支持大量数据的低延迟处理及传输,以充分利用其算力,实现利用率及性价比最大化。

武当系列的创新和优势体现在以下几个维度:

一是创新的融合架构。在武当系列上,其架构设计融入了黑芝麻智能多年来在车载计算领域耕耘的心得,采用了创新的融合架构。通过异构隔离技术,把不同算力根据不同场景,以及不同规格和安全要求,进行搭配组合,能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展,支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。同时,这一架构具备强大的数据吞吐和交换的能力,为上层算力的应用提供了一个扎实的数据处理底座。

二是准确的市场定位。在芯片的定位上,黑芝麻智能清晰地瞄准了客户最希望覆盖的市场:海量的L2+级别融合计算应用。黑芝麻智能力求在这个市场上给客户带来高价值的同时,也能做到客户的成本最优,系统最优。其设计目标就是通过单芯片,同时提供人机交互、行泊一体和数据交换的能力。

三是强大的家族化平台。基于行业最先进工艺,确保算力、功耗、成本能够更好的平衡。同时,黑芝麻智能本着方便客户的理念,强调客户开发的平台化,通过一套SDK,满足客户各场景需求,节省开发时间,以及后续的长期维护代价。同时,黑芝麻智能也将开发工具做成家族化,重用我们基于华山系列的深度学习工具链,能实现算法的一键迁徙,保证现有华山系列客户的软件资产得到继承。

四是最高车规要求。这也是非常重要的一点,黑芝麻智能在车规领域有过多年的打拼,三代车规芯片每次都一次流片成功,出色的设计和开发团队,长期提供给客户高可靠性+高功能性安全+高信息安全这三高保障。在武当平台上,更是大幅优化了上一代的设计,在大大提高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的Security能力。

就跨域计算芯片而言,黑芝麻智能称得上是行业的“先行者”。凭借其创新和技术优势,武当系列如今得到了众多主机厂和Tier1专业的需求输入和指点,进一步帮助黑芝麻智能更好地完善芯片定义,目前与其战略级别的车厂及Tier1提前锁定了项目的合作。

为了更快更好地发挥出C1200的威力,黑芝麻智能团队提前搭建了原型机,用于更早地开发软件SDK,也同时展示出C1200所能单芯片带来的典型体验。黑芝麻智能联合战略级软硬件伙伴、车厂、Tier1,在2023年将C1200打造成创新型的业界标杆。目前,经过流片后的完整测试,功能性能验证成功后,C1200于近期已可以向客户提供样片。

C1200单芯片支持跨域计算多种场景,可以为客户带来极致性价比,同时覆盖海量的L2+级别融合计算应用市场,通过单芯片提供人机交互、行泊一体和数据交换能力,为市场带去高价值技术与产品,如:

面向CMS(电子后视镜)系统,在驾驶辅助方面,CMS系统,能支持车内流媒体后视镜和车外后视镜替代,降低车身风阻、美化造型的同时也为驾驶员带来白天夜间更全面更清晰的后视体验。

针对行泊一体,足够的算力保证了最好的APA泊车和3D全景体验,同时支持HPA和AVP高阶泊车功能;行车方面,C1200运行业界最新的BEV感知算法,强大的综合算力进一步提高NOA等L2+场景的用户体验。

智能大灯也是现在的热点功能,C1200通过实时控制子系统,视觉处理子系统和强大的外设接口的内部联动,能帮助实现新型场景交互以及大灯智能控制。

整车计算,车辆数据管理和计算也可以集成于C1200,实现电子电气架构下的数据交互、车身底盘数据计算、对整车数据进行安全管理,以及抽象实现SOA服务。

智能座舱中信息娱乐系统也是重中之重,通过强大的视听算力和对多块高清屏幕的输出能力,我们能支持中控导航、声场音效,ARHUD以及游戏娱乐,使得舱内的享受更进一步。

智能座舱内需要对大量的安全信息进行显示控制,典型如数字仪表和控制屏,自动驾驶场景重建,通过C1200独立的计算子系统来实现,做到安全隔离又可以快速启动。

对于舱内感知系统,黑芝麻智能同样能借助神经网络模块,除了实现DMS/OMS、舱内外智能监测外,还能支持手势识别和多模交互等功能。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性(50%);

2、技术或产品的主要性能和指标(30%);

3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)。

责编: 张轶群
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