华为一种裸芯片、芯片和电子元件专利获得授权

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集微网消息,华为技术有限公司于2023年4月6日申请一种“裸芯片、芯片和电子元件”专利,2023年12月8日该专利获得授权,授权公告号:CN220155945U。

根据专利摘要介绍,华为这项裸芯片、芯片和电子元件专利,属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲结构;所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间,所述波导层具有脊波导,所述缓冲结构覆盖所述脊波导。采用本公开,裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置,在沿着裸芯片的厚度方向上,可以相对,这样,可以减小裸芯片的宽度,以减小裸芯片的尺寸,进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片,而降低裸芯片的加工成本,从而降低裸芯片所在的电子元件的成本,提升电子元件在业界的竞争力。

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