【展望】IDC:明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长;英伟达:英特尔或成第三个代工合作伙伴;群联11月业绩增长5%

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1.IDC:明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长

2.英伟达:英特尔或成第三个代工合作伙伴

3.群联11月业绩增长5%,创历史同期次高


1.IDC:明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长

集微网报道 IDC(国际数据信息)最新研究预期,2023年全球半导体销售市场年减12%,但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长,再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动,IDC资深研究经理曾冠玮预期,2024年半导体产业将迎来新一轮成长。

IDC预期,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达到20%。

曾冠玮指出,受到终端需求疲弱影响,供应链去库存进程持续,虽然2023年下半年已见到零星短单与急单,但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现,预期2023年半导体销售市场将年减12%。

不过,2024年在存储器历经近4成的市场衰退之后,减产效应发酵推升产品价格,加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势,年成长率将达20%。

在IC设计产业方面,IDC认为,智能手机应用在持续深耕之外,纷纷切入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会,预计2024年整体市场年成长将达14%。

晶圆代工产业则是受市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求带动,12英寸晶圆厂已于2023年下半年缓步复苏,尤其以先进制程复苏最为明显。展望2024年,在台积电领军、三星及Intel持续发展、终端需求逐步回稳下,市场将持续推升,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

此外,IDC也预计,2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率将达22%,将是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

2.英伟达:英特尔或成第三个代工合作伙伴

集微网报道 据外媒报道,在近期的瑞银全球技术大会期间,英伟达首席财务官Colette Kress在被问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,英伟达的合作伙伴中包括台积电和三星,也希望有第三家,没有什么能够阻止我们增加另一家“潜在的”代工厂。

报道称,预计台积电将继续保持与英伟达的重要合作关系,生产Hopper H200和Blackwell B100 GPU,而三星将在需要额外订单时提供支持。

三星的优势在于其广泛的设备产品线,可以满足半导体、存储器和封装阶段的需求。这不仅为英伟达提供了一个“混合型”合作伙伴,而且若三星能够提供有竞争力的价格和交货时间,也可能为英伟达自身带来动力。

业界猜测第三家非“英特尔”莫属。

之前英伟达CEO黄仁勋也表示,对未来与英特尔在AI芯片方面展开合作持开放态度,且英特尔已提供了相关测试芯片。

3.群联11月业绩增长5%,创历史同期次高

群联发布2023年11月业绩报告,合并营收为54.07亿元新台币(单位下同),月增长近5%,为历史同期次高。 今年度累计至11月营收达430.4亿元,年减23%。

群联指出,11月SSD控制芯片总出货量持续回温,其中,PCIe SSD控制芯片总出货量年成长将近40%,创历史同期新高纪录。

整体NAND储存位元数总出货量的年增长率,也超过80%,亦为历史同期新高。

群联指出,整体市场需求有逐渐缓步回升,加上NAND市场价格回稳涨价的趋势确认,有效刺激客户依市场需求状况,逐步回补库存。

群联积极通过IC设计能力的基础,协助全球客户打造更高附加价值的NAND储存方案,且长期专攻各种应用的Design-in合作案,这类客制化的设计服务案也开始陆续发酵贡献营收。


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