1.IDC：明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长
2.英伟达：英特尔或成第三个代工合作伙伴
3.群联11月业绩增长5%，创历史同期次高
1.IDC：明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长
IDC（国际数据信息）最新研究预期，2023年全球半导体销售市场年减12%，但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长，再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动，IDC资深研究经理曾冠玮预期，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。
IDC预期，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达到20%。
曾冠玮指出，受到终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽然2023年下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。
不过，2024年在存储器历经近4成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。
在IC设计产业方面，IDC认为，智能手机应用在持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14%。
晶圆代工产业则是受市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求带动，12英寸晶圆厂已于2023年下半年缓步复苏，尤其以先进制程复苏最为明显。展望2024年，在台积电领军、三星及Intel持续发展、终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。
此外，IDC也预计，2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率将达22%，将是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。
2.英伟达：英特尔或成第三个代工合作伙伴
据外媒报道，在近期的瑞银全球技术大会期间，英伟达首席财务官Colette Kress在被问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示，英伟达的合作伙伴中包括台积电和三星，也希望有第三家，没有什么能够阻止我们增加另一家“潜在的”代工厂。
报道称，预计台积电将继续保持与英伟达的重要合作关系，生产Hopper H200和Blackwell B100 GPU，而三星将在需要额外订单时提供支持。
三星的优势在于其广泛的设备产品线，可以满足半导体、存储器和封装阶段的需求。这不仅为英伟达提供了一个“混合型”合作伙伴，而且若三星能够提供有竞争力的价格和交货时间，也可能为英伟达自身带来动力。
业界猜测第三家非“英特尔”莫属。
之前英伟达CEO黄仁勋也表示，对未来与英特尔在AI芯片方面展开合作持开放态度，且英特尔已提供了相关测试芯片。
3.群联11月业绩增长5%，创历史同期次高
群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币（单位下同），月增长近5%，为历史同期次高。 今年度累计至11月营收达430.4亿元，年减23%。
群联指出，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIe SSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录。
整体NAND储存位元数总出货量的年增长率，也超过80%，亦为历史同期新高。
群联指出，整体市场需求有逐渐缓步回升，加上NAND市场价格回稳涨价的趋势确认，有效刺激客户依市场需求状况，逐步回补库存。
群联积极通过IC设计能力的基础，协助全球客户打造更高附加价值的NAND储存方案，且长期专攻各种应用的Design-in合作案，这类客制化的设计服务案也开始陆续发酵贡献营收。
