【IC风云榜候选企业218】帕孚信息科技:国内PUF技术先驱者,致力于帮助物联网企业实现根可信

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】南京帕孚信息科技有限公司(以下简称:帕孚信息科技)

【候选奖项】IC风云榜年度优秀创新产品奖、年度创业芯星奖

【候选人】帕孚信息科技董事长何丹东

集微网报道,南京帕孚信息科技有限公司成立于2021年,由清华系凌华集成电路技术研究院孵化落地。公司致力于自主可控的PUF(物理不可克隆功能)技术及应用赋能,帮助物联网企业实现根可信。

伴随着全球物联网产业的快速发展,物联网终端受网络攻击的风险不断增加,物联网安全形势日益严峻。作为解决物联网安全的核心技术,PUF越来越受到重视。当前PUF技术已在国际上得到广泛应用,具备较高市场潜力和应用前景。

为攻克这一技术难关,帕孚信息科技汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家,历经7年研发、测试,成功推出完全自主可控的PUF技术及产品,填补了国内在软件PUF领域的技术空白。

作为国内PUF技术先驱者,帕孚信息科技拥有SoftPUF、HardPUF、PUF solution等完善的PUF技术软硬件产品及解决方案。其中,SoftPUF软件产品是目前国内唯一(全球唯二)提供完全自主研发的软件PUF技术方案。该产品的关键技术创新点在于:

(1)私钥不存储:现代密码系统的安全性取决于密钥安全。现阶段安全芯片中的根密钥或私钥一般存储在芯片的OTP或者NVM中,易被攻击者获取。PUF技术通过芯片指纹生成根密钥或私钥,用时生成,用后即删,无需存储,攻击者无从攻击破解,从根本上保护密钥安全。

(2)根密钥内生:PUF技术通过芯片指纹内生出天然唯一、不可克隆、不可篡改、无需存储的根密钥,不仅避免传统方式下通过第三方进行根密钥外部注入带来的风险与成本,亦显著降低设备被伪造、克隆、反向工程等风险。

(3)数字身份与硬件的绑定:现阶段,在数字世界中,所有硬件设备的身份都是依靠外部指定并灌注到芯片或者设备内部的,但这种关联关系并不是与生俱来的,窃取了身份就可以伪造身份。基于PUF的芯片指纹特征无法克隆,所以PUF是真正能实现数字身份与硬件绑定的技术。

凭借领先的技术实力和完善的专利布局,帕孚信息科技产品已在中国移动芯昇科技、中国联通等多个行业头部客户设备中部署应用。

据了解,芯昇科技是中国移动旗下的专业芯片公司,其推出一款基于RSIC-V内核的高安全MCU芯片-CM32Sxx系列,通过使用帕孚信息科技的SoftPUF开发工具包 (PUF SDK),无须修改芯片设计,即在芯片中集成了PUF功能,实现了芯片独特身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予CM32Sxx系列芯片防克隆防算改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力,有效防止黑客入侵和数据泄露等安全威胁。CM32Sxx系列广泛应用于智能表计、食品安全、智慧家庭、疾控管理、危废管理、资产管理等多种应用场景,为物联网终端提供更安全的保障。

之所以能取得上述优异的成绩,与帕孚信息科技董事长何丹东密不可分。何丹东1988年毕业于北京广播学院(现中国传媒大学),拥有30余年研发管理经验。1995年至2011年,何丹东在华为先后担任终端事业部开发部经理、试制中心副总监、俄研所副所长等职务。在俄研所期间,其主导的预失真项目取得关键技术突破 , 助力华为GSM超过爱立信实现技术领先。后续又在光启、休斯顿大学电子计算机系NSF(国家科学基金)担任研发负责人,并领导射频器件在医疗设备MRI环境下的EMC研究,达到世界一流水平。

作为公司的领航者,何丹东具备卓越的管理能力和战略眼光。在其带领下,帕孚信息科技攻克了自主可控的PUF技术,正在迅速发展成为全球物联网安全领域一股不可忽视的支撑力量。展望未来,帕孚信息科技致力于为客户提供专业、可靠、高性价比的PUF产品及解决方案,何丹东也将继续率领团队在保障物联网安全的征程上乘风破浪。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;

2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标(30%)

2、技术的创新性(40%)

3、产品销量情况(30%)

【年度创业芯星奖】

星星之火,可以燎原。中国半导体的发展,离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为,带领团队突破创新,用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内(以工商登记日期起算);

2、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力;

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人;

4、深耕半导体某一细分领域,竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先。

【评选标准】

1、团队完整性(20%)

2、技术创新性(30%)

3、产 品 进 度(30%)

4、行业影响力(20%)

责编: 邓文标
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