【IC风云榜候选企业206】镁伽科技:以先进生产力工具赋能泛半导体领域的数字化革新

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】苏州镁伽科技有限公司(以下简称:镁伽科技)

【候选奖项】年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度新锐公司奖

集微网消息,半导体产业的本土化发展,离不开半导体设备的支持。在国家政策支持下,近年来,国内涌现了一批优质半导体设备企业,镁伽科技即为其中之一,已在国产替代浪潮下,实现了批量出货。

资料显示,镁伽科技成立于2016年,是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,致力于通过机器人自动化、人工智能技术与行业应用的深度融合,赋能先进制造等领域的数字化革新,让世界更健康、更美好。

镁伽科技的解决方案和服务被广泛应用于先进制造领域,深度服务泛半导体等行业。镁伽通过自主掌握的高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理、2D+3D+AI视觉等技术,结合自主研发的InteVega视觉平台、MEGA AI算法平台,开发出多项具有行业先进技术水平的泛半导体领域制造和测试装备及生产工艺,目前已覆盖多个行业主流客户群体。

镁伽科技拥有千余名跨领域的人才团队,研发人员占比60%。镁伽科技坚持以自主研发和技术创新为驱动,已积累多项具备世界竞争力的核心技术,累计申请专利近600项。中国总部位于苏州,国际总部位于新加坡,同时在美国、英国、日本设有研发中心,在中国北京、上海及深圳设有分支机构。

目前镁伽已完成C轮融资,获得众多战略和财务投资机构的青睐和认可,主要投资人包括药明康德、德国博世、义翘神州、高盛资产管理、亚投资本、纪源资本、创新工场、愉悦资本、经纬中国、新加坡蘭亭投资等。

镁伽科技现有半导体产品线包括晶圆量检测、晶圆切割、激光加工和封装检测四个产品方向,已经量产的主要产品包括全自动晶圆AOI设备、全自动Overlay量测设备、晶圆切割机设备、SiC激光切割机设备、六面外观检测设备等。

其中,镁伽自主研发的全自动晶圆AOI设备,适用于有图形晶圆的外观缺陷检测,具备宏观和微观缺陷检测能力,可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷,是半导体封装厂进行产品良率管理的基础性检测设备。该设备具备新一代高效成像系统,助力提升产能;能够实时焦面检测及聚焦控制技术,保证图像处处清晰;同时深度融入最新AI分析算法技术,辅助有效降低过检率,提高缺陷分类准确性。

镁伽全自动晶圆AOI设备兼容8寸和12寸有图形晶圆检测,也可通过客制化,兼容4-6寸晶圆以及兼容划片后晶圆和重组晶圆的检测需求,支持Bump、RDL、Pad、UBM、Via、Overlay、Fanout等检测,检测精度>0.2μm,缺陷漏检率≤0.2%,过检率≤2%,检测重复性≥99%。

值得注意的是,该设备还支持AI过程中检测功能,这也是镁伽科技独创技术之一,满足检测过程中的AI过滤,可减少50%以上过漏检,整体良率至少提升1~2个百分点。

同时,镁伽科技已为该设备申请专利共计20件,其中,发明13件(均在审查中),实用新型6件(全部授权),外观设计1件(全部授权)。

2023年是镁伽科技全自动晶圆AOI设备交付元年,目前已在国内多个晶圆厂、封测厂获得应用并实现量产,产品主要被用于CP后表面检测、SiC表面检测、bumping后检测、前道制程检测等。据统计,该设备2023年的国内市场份额已达5%。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;

2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标(30%);

2、技术的创新性(40%);

3、产品销量情况(30%)。

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性(50%);

2、技术或产品的主要性能和指标(30%);

3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)。

【年度市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2023年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标(30%);

2、产品的销量及市场占有率(40%);

3、企业营收情况(30%)。

【年度新锐公司奖】

“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

2、企业的产品得到市场验证,2023年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。

责编: 邓文标
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