台积电3纳米 明年5大客户即将加入

来源:工商时报 #台积电#
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台积电日前遭外资直指,目前3纳米客户过度集中苹果,一旦产能利用率下滑,折旧压力恐冲击毛利率受压;惟明年年中后3纳米客户如联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD陆续加入推动,适逢过年传统淡季的首季,产能利用率可能下探65%,但也将是明年运营谷底,随着3纳米营收比重攀升,开始恢复增长轨迹。

美系外资调整台积电目标价,但仍维持加码评等,主系对其生成式AI、半导体复苏周期、2纳米技术领先、以及海外扩厂加速进行,抱持看好长线投资价值态度。台积电2024年3纳米新客户即将加入,包括手机芯片厂联发科、高通,服务器芯片厂英伟达、AMD,甚至是英特尔。

法人指出,随着英特尔扩大外包,双方合作越趋紧密。其中,Intel 下一代低功耗架构Lunar Lake MX(LNL)之CPU单元,将使用台积电的N3B制程,据了解,该专案于台积电内部启动许久,近期开始加快进度进行;Arrow Lake H/HX 的CPU也将采用3纳米制程,大幅填补台积电产能。

另外,AI服务器部分,英伟达主要订单H200/H20能见度稳健,AMD的MI300也在进行之中。并且陆续在明年度推出新品,如英伟达B100、AMDMI300系列,因此N3于明年下半年,依旧保持强劲成长,呼应台积电前次法说展望;在良率部分则进一步提升,虽然需花费较久时间,才能达到公司平均水准。

台积电致力推出新的N3制程,如N3P、N3X,而用于生产HPC与手机芯片的N3E,在本季度进入量产,3纳米将会是未来长期的节点,营收比重将会持续提升。

此外,更先进的2纳米技术开发如期进行,在性能、功耗和面积(PPA)及耗电效率上,均维持产业龙头地位、竞争者有限,2025年就会进入量产。

责编: 爱集微
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