台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争

来源:爱集微 #三星# #台积电#
6991

集微网消息,三星电子和台积电正在围绕其美国代工厂构建半导体生态系统,为争夺客户订单展开激烈争夺。

12月5日,安靠(Amkor)宣布投资20亿美元(约合2.6万亿韩元)在台积电美国亚利桑那州工厂附近建设封装厂,苹果将是该工厂的第一个也是最大的客户。

台积电计划到2025年投资400亿美元,在亚利桑那州凤凰城建设晶圆代工厂。该生态系统需要台积电制造苹果设计的芯片并由安靠进行封装。台积电代工厂和安靠封装厂所在的亚利桑那州地区已经成为英特尔、ASML和应用材料等半导体公司的中心。

有预测称,台积电与安靠联盟将对三星电子产生影响。三星正在得克萨斯州泰勒建设一家代工厂,投资额为170亿美元。该工厂预计将于2024年下半年开始量产芯片。

令人感兴趣的是,三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装厂来回应台积电-安靠联盟。三星2022年底成立了先进封装(AVP)团队,并引入了2.5D和3D封装技术。最近,三星公布了其“GDP(GAA-DRAM-PACKAGING)战略”,该战略提供从存储供应到代工和封装的一站式服务。

报道称,安靠的投资预计还将影响三星电子为其美国投资筹集资金的战略。安靠计划根据美国政府的《芯片和科学法案》申请补贴,该法案将提供总额520亿美元的资金。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
来源:爱集微 #三星# #台积电#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...