超夷微电子完成超千万元天使轮融资

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集微网消息,据海创人才沈阳中心消息,沈阳超夷微电子设备有限公司(以下简称:超夷微电子)成功对接机构资源,首轮融资超千万。

沈阳国际软件园4月消息显示,沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年,是一家专业半导体设备制造商,该公司集研发、设计、制造于一体,致力于高端单片电镀设备的技术研发与国产化,其技术团队深耕行业十余载,具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中,铜、镍、锡银、金等金属的电镀,也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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