据海创人才沈阳中心消息，沈阳超夷微电子设备有限公司（以下简称：超夷微电子）成功对接机构资源，首轮融资超千万。
沈阳国际软件园4月消息显示，沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，是一家专业半导体设备制造商，该公司集研发、设计、制造于一体，致力于高端单片电镀设备的技术研发与国产化，其技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。（校对/姜羽桐）
