埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区

集微网消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。

据悉，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，无锡高新区拥有设计、制造、封测、装备及零部件全产业链，产业规模占全省三分之一、全国九分之一，培育有微导纳米、邑文电子等一批优质集成电路装备企业。半导体前道套刻设备是IC装备、半导体制造和控制领域的核心环节，埃瑞微团队在这一领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，希望企业能够发挥自身优势，加快人才集聚和技术创新突破，助力提升无锡高新区集成电路产业能级，为无锡高新区产业高质量发展注入新动能。（校对/赵碧莹）