Cadence Tensilica 团队与您相约 CES 2024

来源:Cadence #Cadence# #CES#
5714

您是否期待在 CES 2024(美国国际消费类电子产品展览会)亲自见证最具创新的技术成果?现在就来预约 CES 2024 Cadence 的会议吧!会议将于 2024 年 1 月 9 日 - 12 日美国拉斯维加斯 Venetian Expo,Level 2,Bellini 2101B 室举办,仅面向受邀者开放。

您将有机会与 Cadence 的核心技术人员面对面沟通,了解 Tensilica 产品面向消费、汽车和工业市场的应用,并观看精彩演示。

点击进行会议预约

1.选择您感兴趣的领域

2.选择会议时长、日期与时间

3.填写您的个人信息并提交申请

4.等待 Cadence 的预约反馈

面向音频和语音的 HiFi DSPs

从支持永远在线功能的超低功耗产品到面向可听戴设备、可穿戴设备、家庭娱乐和车载娱乐的高性能系统,Tensilica HiFi DSPs 系列拥有丰富的产品。您将看到的现场展示包括:

传感——MTK 上的 NLP 语言模型展示

AUT+DSP 概念——HiFi 和 LE Audio Auracast 展示

LSS 音频扩音器调音框架

Alango——TWS 和耳机的语音及听觉增强

视觉、雷达、激光雷达和通信 DSPs

Tensilica Vision DSP 系列产品主要面向嵌入式视觉和 AI 应用,搭载经过优化的即时定位与地图构建(SLAM)功能,是智能手机、电视、汽车、无人机和高端可穿戴设备实现复杂成像、视觉及神经网络(NN)算法处理的理想方案。Tensilica ConnX 和 MathX DSPs 针对需要传感器应用的复杂处理场景做了优化,适用于雷达、激光雷达和通信应用。现场展示包括:

嵌入式设备的实时视觉 SLAM

面向 ADAS/AV 的高级 4D 成像雷达

AI 平台

AI 平台由 DSPs 和可扩展的加速器组成,可执行多种垂直场景下的复杂计算任务,提供最佳的 AI 性能。现场展示包括:

AI 在边缘 ADAS 的应用

在 Tensilica Vision DSP 上实现基于大规模视觉语言模型的 AI 推理

用 HiFi DSP 实现声音 ID 的 AI 推理

边缘端的超低功耗永远在线和 AI-IoT

此外,我们还将展示基于 Tensilica 解决方案的终端产品。

Cadence 邀您和我们共同了解 Tensilica 系列产品的可配置与可扩展控制器,以及 DSPs 如何帮助您驱动创新。

CES 汇集了全球创新者和突破性技术。这是您开展业务并结识新合作伙伴的地方,也是最敏锐的创新者登上舞台的地方。CES 由美国消费技术协会(CTA)主办,涵盖了科技行业的各个方面。

2024 年 1 月 9 日 - 12 日

Cadence 期待与您相聚 CES 2024!

责编: 爱集微
来源:Cadence #Cadence# #CES#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...