引领半导体行业不断突破发展 联发科董事长蔡明介荣膺IEEE至高个人荣誉

集微网消息，近日联发科董事长蔡明介先生荣获电气电子工程师学会（IEEE）罗伯特N诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal）。作为IEEE的至高荣誉之一，该奖素来有着“半导体诺贝尔奖”之称，这一奖项表彰了蔡明介先生的远见及对全球半导体产业的影响力。

蔡明介先生，中国台湾著名企业家，1997年联发科成立，蔡明介先生担任董事长，在他的领导下，联发科在无线通讯及数字多媒体等领域均取得了显著成长，近三年在产品、技术上不断取得突破。

据悉，每年联发科的芯片赋能20亿个终端设备，此外联发科芯片已连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一。今年以来，联发科相继发布天玑9300和天玑8300，凭借强大的性能以及出色的功耗表现站稳高端旗舰SoC市场。摩根斯坦利分析师更是对天玑9300赞不绝口，称其是史上最强大手机处理器，超越骁龙8 Gen 3。

值得一提的是，联发科在天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，包含四颗Arm全新的Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及四颗主频为 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能较上一代提升40%，同时功耗节省33%。基于此架构设计，天玑9300实现了强劲的多线程处理能力，无论在轻载还是重载应用场景中都能降低功耗和延长续航时间，并且在核心性能上将对同级别产品构成“降维碾压”，实现远超现有“大中小”CPU架构的性能水准，从而大幅拉开相关新款旗舰机型与其它竞品的性能差距。展望未来，联发科将凭借领先的技术和产品，引领全大核AI时代。

在人工智能时代加速来临的趋势下，联发科顺应潮流部署了全方位的AI技术，用端云协同的【混合式AI计算】为用户构建【全场景智能新体验】。以上两款产品便开创了端侧生成式AI的新时代，实现端侧运行数百亿参数大模型。

除了在智能手机市场的布局外，联发科也坚持产品线全面布局策略，加速推进各个领域全面智能化，在卫星通讯、智能出行、智能家居也具有领先的创新产品和技术。例如在卫星通讯领域，联发科基于标准的3GPP 5G非地面网络（NTN）解决方案能够为智能手机等设备提供双向卫星通讯支持；在智能家居领域发布了Genio智能物联网平台，提供设备制造商所需的可扩展性和开发支持。此外，联发科今年还发布了汽车领域发布了Dimensity Auto汽车平台，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

在联发科获得显著成长的过程中，蔡明介先生充分发挥了引领作用，同时他也是中国台湾IC产业发展过程的见证者，岛内IC设计业的元老级人物，在业界被誉为“IC设计教父”。他对IC产业的发展做出了重要贡献，曾先后荣获台湾交通大学名誉工学博士学位、台湾大学工商类杰出校友、台湾清华大学名誉工学博士学位。

（校对/刘昕炜）