黑芝麻智能亮相首届中国国际供应链促进博览会,助力智能汽车供应链

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11月28日,首届中国国际供应链促进博览会在北京正式开幕,黑芝麻智能旗下芯片产品及解决方案悉数亮相智能汽车链展区,并与博世设立联合展台迎接全球目光。

11月28日,首届中国国际供应链促进博览会(下称“链博会”)在北京正式开幕,黑芝麻智能亮相智能汽车链展区,向海内外汽车供应链上下游呈现旗下产品和解决方案矩阵,以及与生态伙伴的共创成果。

当今世界正在经历百年未有之大变局,产业链供应链稳定被置于更加优先的位置。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会,链博会聚焦促进全球产业链供应链合作,推动经济全球化健康发展。

汽车产业链正在重构,供需关系转向共创关系,时也释放了创新力。作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,黑芝麻智能在链博会上展示了最新推出的武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片、华山系列车规级高性能自动驾驶芯片产品、全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法,全系自研产品的风采悉数呈现;通过与吉利汽车、德赛西威、保隆汽车、均胜电子等生态伙伴联合打造的基于华山二号A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台,以及与博世设立的联合展台,将供应链上下游丰富作案例呈现在公众面前。

湖北省领导参观链博会黑芝麻智能展台

汽车迈入智驾时代的一个重要动力是电子电气架构的演进,而电子电气架构的演进又需要芯片支撑。在黑芝麻智能展台上,业内首个智能汽车跨域计算平台武当系列C1200格外引人关注,作为一款拥有极致性价比的计算平台,C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合,单芯片即可满足CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。

基于此,黑芝麻智能为Tier1和主机厂提供高性价比与高价值兼具的NOA智能驾驶方案。经过流片后的完整测试,功能性能验证成功后,C1200于近期已可以向客户提供样片。

武当系列C1200芯片

汽车智能化投入大、产品技术更迭快,更加需要供应链全链条各个环节的协同。本次链博会上,博世携手黑芝麻智能参展,即是产业链上下游协同的缩影。双方早在2018年即达成战略合作,在包括智能网联汽车及自动驾驶等多个领域展开合作。2022年,黑芝麻智能获得博世旗下博原资本投资,合作关系进一步深化,携手推动自动驾驶的商业化落地。

黑芝麻智能与博世联合展台

稳定、安全、畅通的产业链供应链体系,是一个产业长足发展的保障。智能汽车链展区旨在展示产业链中的核心原材料、关键元器件及动力系统、智能驾驶、初创电动车企集成产品等上中下游关键技术和产品,融合充电服务、汽车金融等服务,聚焦电动化、智能化创新发展,增进产业内部合作、跨界融合、资源共享。

作为领先的本土高性能芯片解决方案供应商,黑芝麻智能致力于提供高价值和高性价比的智能驾驶解决方案,推动中国车企领先全球。同时始终秉持灵活开放,协同合作的理念。在产业新时代,黑芝麻智能将加强与产业链上下游的合作,协力构建卓越的智能汽车供应链,源源不断地为产业输送发展动力。

责编: 爱集微
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