【IC风云榜候选企业146】芯擎科技:提速智能化进程,“龍鹰一号”量产车型纷至沓来

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)

【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖

集微网消息,继电动化之后,汽车加速向智能化下半场挺进,其中,智能座舱无疑是智能化的焦点之一,相比算法、生态链的百花证明,我国智能座舱产业链在芯片支撑上还存在一定短板。不过随着以芯擎科技为代表的车规级SoC芯片企业相关产品逐步投向市场,我国智能座舱有望迎来大爆发机遇期。

资料显示,芯擎科技于2018年在武汉经济技术开发区成立,在武汉、北京、上海、深圳和沈阳设有研发和销售分支机构,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,截止目前,芯擎科技已取得近60项发明专利。芯擎科技以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

2021年12月,芯擎科技推出国内首款7纳米工艺制程的高性能、低功耗车规级智能座舱芯片——“龍鹰一号”,并已于2022年年底前实现量产。

“龍鹰一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河,是目前国内最高制程的车规级芯片。其拥有100 KDMIPS CPU、900 GFLOPS GPU和8 TOPS(INT8) NPU,强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入,并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

这颗融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片,内置有符合国密算法的信息安全引擎,为智能座舱芯片的信息安全保驾护航。强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神经网络处理器),以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道,为智能座舱和舱泊行一体应用提供全方位的算力支持,实测性能赶超国际同类产品,实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的突破。

“龍鹰一号”双芯片通过创新的SE-LINK级联方案,可具备200KDMIPS,1800GFLOPS,16 TOPS的算力和性能,可支持多个高清4K屏和大型3D游戏,进一步提供沉浸式座舱体验,并提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能,提升智驾时代的安全性与便利性。

据了解,“龍鹰一号”可对标高通骁龙8155芯片,多项核心性能参数可以媲美或者领先。根据知名测评软件车机版实测结果显示,领克06 EM-P搭载的“龍鹰一号”测评跑分超过50万,超过海外一线品牌同级别芯片的测评结果接近20%。同时,芯擎科技“龍鹰一号”参考设计板在相同测评软件车机版的自测跑分接近54万。

“龍鹰一号”可以取代传统的4-5颗独立芯片功能,并支持“舱泊行一体”应用。

目前,搭载“龍鹰一号”的多款量产车型已走向市场。

其中,领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08已于2023年9月正式上市与消费者见面。“龍鹰一号”高性能异构计算架构提供的澎湃算力,让领克08的座舱体验更上一层楼。该车型采用双“龍鹰一号”解决方案,CPU算力达到200 KDMIPS、GPU算力达 1800 GFLOPS,可流畅支持其行业首发的92英寸巨幅天幕HUD,以及手机跨端观影打游戏等丰富的座舱娱乐交互应用;该方案的16 TOPS AI算力可提供包括辅助泊车、远程泊车等全场景泊车在内的L2级别辅助驾驶功能,并搭载了多路摄像头,显著提升了驾驶的便利性与安全性。

今年11月,搭载“龍鹰一号”的领克汽车旗下新都市机能超电SUV“领克06 EM-P”官宣上市。“龍鹰一号”流畅支持其14.6英寸悬浮中控大屏,以及K歌模式、电竞空间、在线导航、语音交互等功能,同时将操控的便利性与安全性提升到新的高度。

芯擎科技表示,公司正加紧与更多车厂、Tier 1等伙伴进行合作和适配,开拓更广阔的市场空间,更多适配车型将在近期陆续量产发售。同时,多家一流车企正在将“龍鹰一号”应用于下一代舱泊行一体平台。

随着汽车智能化演进,智能座舱、舱泊一体、舱驾一体正在引领发展趋势,芯擎科技表示,将在高性价比汽车主控芯片领域持续深耕,加快新产品研发和国产高算力平台的推出,促进高端汽车芯片替代和汽车智能化升级演进。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度车规芯片市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,2023年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品通过车规认证并实现量产落地,具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标(30%)

2、产品的销量及市场占有率(40%)

3、企业营收情况(30%)

责编: 邓文标
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