兆驰股份:LED芯片Q2完成扩产 7月实现单月满产产能100万片

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近日,兆驰股份在接受机构调研时表示,公司LED芯片于今年二季度完成扩产,并于7月实现单月满产产能100万片,公司预计在今年年底前继续推进设备改进,产能有望进一步提升。

在产品结构方面,兆驰股份此前的产能主要投向普通照明产品,今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域,在实现满产的目标前提下,不断提升中高端产品领域渗透率。

与此同时,兆驰股份在 Mini RGB 芯片微缩化的技术取得实质突破,行业内首推0307mil(88175μm),0306mil(70160μm)Mini RGB 芯片并大规模投入使用,同时,开发出 0206 mil(50150μm),0205mil(50125μm)等更多微缩化芯片,芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下,Mini RGB 芯片成本直线下降,并助力 Mini LED 显示产业链持续降本。而公司独创的超薄研磨技术、高焊接 Bonding 电极开发等独特技术,再次在新赛道上实现领跑。

在 Mini LED 背光领域,为实现降本增效,兆驰光元推出 “MPOB”和“Mini Lens”方案,可实现同样的光效,但更少的成本。同时,为推动 Mini LED 产品逐步走向高性价比定位,兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念,核心物料的开发方向为芯片高压化,蓝光产品白光化,灯板转为鱼叉、U 型、单条化;对 COB/POB/NCSP 等产品透镜化,不断增加光学角度,极致化降低产品成本。

兆驰光元作为行业内最早研发 Mini BLU 技术的封装厂之一,Mini LED 背光产品布局完整,量产稳定,客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌方,并为包括三星、索尼、夏普在内的日韩系高端客户提供背光模组。

关于COB 技术优势,兆驰股份称,COB 技术采用整体封装的方式,不需要 SMT 贴片环节,同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程,拥有后期维护成本低,显示效果更佳、低功耗等优势,在更小点间距的显示中优势更大。

而公司 COB 产品具有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达 4H 等优势。随着技术的不断升级迭代,COB 走向消费级市场,应用场景更多,有望为公司打开更多的成长空间

责编: 邓文标
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