12月16日，以“重组创变，整合致胜”为主题，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在京举行。日前，大会组委会累计收到众硅电子、为旌科技、元视芯、星曜半导体、瀚巍创芯、海松资本、永鑫方舟等超200家企业/投资机构报名资料，群芯荟萃、星光闪耀！
第二个“百家”明显提速，35大奖项充满想象
本届“IC风云榜”重磅推出35大奖项。其中，新增年度最佳“专精特新”投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳地方政府投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新能源）、年度最佳行业投资机构奖（人工智能）、最佳行业投资人奖（汽车电子）、集成电路园区综合实力“TOP30”、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖等奖项；同时，聚焦汽车智能化时代下的汽车电子发展创新趋势和风向，打造车规芯片类系列奖项。值得一提的是，仅“年度中国半导体投资机构TOP100”报名单位日前就已突破500家！
围绕35大奖项，产业链相关单位展开激烈竞逐，并以惊人的速度推进。到底有多快？自10月启动以来，本届风云榜报名单位在11月3日超100家；而从100家到突破200家，仅用时18天，明显提速！
“IC风云榜”自2020年启动以来，迄今已成功举办四届，吸引国内外知名半导体企业与投资机构参评，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域，深受市场认可、青睐。此时此刻，距离奖项发布已不足一个月，“花落谁家”充满想象！
照亮产业前途，辉映同路人
即将过去的一年中，“并购重组”这一关键词在业界频繁显现，企业感受深刻的同时，投资机构也深度介入，共同促进产业整合、扩大市场空间，帮助企业实现资源、产品与市场的优势互补，加速半导体业务市场占有率。目之所及，半导体行业并购整合的时代隐隐来临。
沧海横流显砥柱，万山磅礴看主峰。当前，报名单位以惊人的速度突破200家，是奖项竞逐愈发激烈的体现。随着大会定档12月16日，接下来的时间里将迎来更多伙伴，拾起“火种”、高举“火把”，照亮产业前途的同时，也辉映携手共进的同路人。
为保证大会的权威性和严肃性，本届“IC风云榜”评选由半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO共同担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，旨在鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立新标杆。
“重组创变，整合致胜”这一主题不仅蕴含着产业风向的总结与前瞻，更是一次跨越山海的携手相扶，也是来年相邀共进的美好冀望，折射产业曲折前行背景下的旺盛之景。
让我们共同逐鹿“IC风云榜”，在并不遥远的12月相聚！
