照亮产业前途、辉映同路人!2024 IC风云榜第二个“100家”提速到来

来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜#
10w

12月16日,以“重组创变,整合致胜”为主题,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在京举行。日前,大会组委会累计收到众硅电子、为旌科技、元视芯、星曜半导体、瀚巍创芯、海松资本、永鑫方舟等超200家企业/投资机构报名资料,群芯荟萃、星光闪耀!

点击进入专题申报奖项

第二个“百家”明显提速,35大奖项充满想象

本届“IC风云榜”重磅推出35大奖项。其中,新增年度最佳“专精特新”投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳地方政府投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖(新能源)、年度最佳行业投资机构奖(人工智能)、最佳行业投资人奖(汽车电子)、集成电路园区综合实力“TOP30”、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖等奖项;同时,聚焦汽车智能化时代下的汽车电子发展创新趋势和风向,打造车规芯片类系列奖项。值得一提的是,仅“年度中国半导体投资机构TOP100”报名单位日前就已突破500家!

围绕35大奖项,产业链相关单位展开激烈竞逐,并以惊人的速度推进。到底有多快?自10月启动以来,本届风云榜报名单位在11月3日超100家;而从100家到突破200家,仅用时18天,明显提速

“IC风云榜”自2020年启动以来,迄今已成功举办四届,吸引国内外知名半导体企业与投资机构参评,涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域,深受市场认可、青睐。此时此刻,距离奖项发布已不足一个月,“花落谁家”充满想象!

照亮产业前途,辉映同路人

即将过去的一年中,“并购重组”这一关键词在业界频繁显现,企业感受深刻的同时,投资机构也深度介入,共同促进产业整合、扩大市场空间,帮助企业实现资源、产品与市场的优势互补,加速半导体业务市场占有率。目之所及,半导体行业并购整合的时代隐隐来临。

沧海横流显砥柱,万山磅礴看主峰。当前,报名单位以惊人的速度突破200家,是奖项竞逐愈发激烈的体现。随着大会定档12月16日,接下来的时间里将迎来更多伙伴,拾起“火种”、高举“火把”,照亮产业前途的同时,也辉映携手共进的同路人。

为保证大会的权威性和严肃性,本届“IC风云榜”评选由半导体投资联盟超100家会员单位,及500多位半导体行业CEO共同担任评委,依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据,秉持公正公开、范围广泛原则,通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序,严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”,旨在鼓励和表彰过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面,作出突出贡献,取得优异成绩的对象,树立新标杆。

“重组创变,整合致胜”这一主题不仅蕴含着产业风向的总结与前瞻,更是一次跨越山海的携手相扶,也是来年相邀共进的美好冀望,折射产业曲折前行背景下的旺盛之景。

让我们共同逐鹿“IC风云榜”,在并不遥远的12月相聚!

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...