重庆发布新政,新一代电子信息制造业营收剑指万亿元规模

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集微网消息,11月13日,重庆市经济和信息化委员会发布《重庆市新一代电子信息制造业产业集群高质量发展行动计划(2023—2027年)》(以下简称《行动计划》),提出到2027年,新一代电子信息制造业营业收入突破10000亿元,笔电、手机产业“压舱石”地位进一步巩固,新型显示、功率半导体及集成电路、光伏及储能、传感器及仪器仪表、AI及机器人、服务器、智能家居等重点领域规模能级显著提升。

《行动计划》明确了重点任务,包括巩固提升核心优势产业、培育壮大高成长性产业、积极打造未来产业集群、引育优质市场主体、强化科技创新能力、深化区域开放合作、加强成渝产业协同、优化产业发展生态。

巩固提升核心优势产业

打造规模与竞争力全球领先的智能终端生产基地。持续巩固与全球知名计算机、手机品牌企业战略合作,保障整机代工企业订单规模总体稳定。加强引育物联网设备、智能可穿戴、车载信息娱乐系统等新型智能终端产品,丰富终端产品种类。推动智能屏显终端、电源适配器等项目尽快投产,形成产值增量。

打造具有全球影响力的新型显示创新发展高地。着力推动AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)柔性显示屏等面板产线产能释放,持续提升柔性显示面板产品比例。加快Mini/Micro LED(次毫米级/微米级发光二极管,统称为MLED)新型显示器件生产线项目建设,强化巨量转移、金属氧化物IGZO TFT(铟镓锌氧化物薄膜晶体管)、全彩化显示等前沿技术研发和成果转化,构筑以MLED为核心的下一代新型显示技术先发优势。以玻璃基板前段熔炉、盖板玻璃熔炉等项目为牵引,加速补齐ITO(氧化铟锡)靶材、彩色滤光片、驱动IC等新型显示产业链短板。

打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。以集成电路市级重点关键产业园为核心载体,聚焦功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片、化合物半导体、微电子元件等5大方向,形成产业生态完整的功率半导体及集成电路产业集群。加快推进12英寸车规级高端特色工艺晶圆制造生产线、8英寸MEMS(微电子机械系统)传感器芯片、碳化硅晶圆制造生产线等项目建设,持续壮大晶圆制造产能。提升DRAM(动态随机存储)、Flash(闪存)等存储封测产能。加速研发WLCSP(晶圆级封装)、MCP(多芯片封装)、SIP(系统级封装)等先进封装技术,加快封测基地建设,构建集成电路封测领域技术优势

培育壮大高成长性产业

打造全国领先的服务器研发制造基地。发挥我市与全球著名服务器企业现有合作基础,争取其在渝布局服务器项目,以“整机+配套”为路径,打造集整机研发、制造、检测、维修于一体的全产业生态。重点发展计算服务器、存储服务器、AI服务器等产品,以国内军/民用市场为主,逐步开拓全球市场。聚焦基于国产供应链及国产工艺的通用服务器、智能服务器等产品,开展高速互联、虚拟化、操作系统等核心技术攻关,实现技术突破,打造国内领先、国际一流的服务器类产品。

打造具有全国影响力的传感器及仪器仪表产业集聚地。依托萤石智能制造基地、科技园三期、高新仪器仪表基地等项目,重点发展测量、执行、科学、核能四类仪器仪表核心产品,加快布局新型MEMS传感器和智能传感器以及微型化、智能化敏感元器件。加大微电机复合材料、高精密电阻合金带材等基础材料研发投入力度,填补工业控制、医疗器械等领域MEMS芯片产品空白。

积极打造未来产业集群

打造全国领先的卫星互联网创新应用高地。推动卫星通信、北斗等多技术融合,部署工业互联网、V2X(车联网)等领域试点示范区建设。以商业运营为牵引,带动低成本卫星、卫星高集成度系统、通信芯片、通信模组等环节发展,延伸和拓展卫星互联网产业链条。加速拓展基于北斗技术的通信芯片、通信模组在汽车、消费类电子等产品中的应用场景。

打造国内具有影响力的元宇宙产业创新应用先导区。加强人机交互、先进计算等技术研发,加快交互终端产品发展,突破人机交互瓶颈,增强人机交互体验。加强三维图形图像引擎、数字建模、数字设计等数字软件工具研发,做好IP培育和保护,丰富数字化显示内容。探索人机交互技术在工业、商业、文旅、医疗等领域应用场景,提升元宇宙产业覆盖领域

引育优质市场主体

推动核心优势产业市场主体提档升级。瞄准“整机+配套”高附加值终端产品、高成长型企业,坚持“招大引强、招新引高”,滚动引进一批智能终端产业头部企业。聚焦MLED等下一代新型显示重点领域,引进兼具科技创新力和市场竞争力的龙头企业,在新型显示关键赛道“卡位战”中抢占先机。加大晶圆代工、IC设计龙头企业引进力度,推动IC设计与晶圆制造双向赋能发展。加强本地优势产业企业培育力度,支持本地企业申报国家“单项制造冠军”“中国电子信息百强企业”等。

强化科技创新能力

推动核心技术攻关。依托国家地方共建硅基混合集成创新中心、张江国家实验室重庆基地等科研平台,着力突破碳化硅半导体功率模块封装工艺、RC-IGBT(逆导型绝缘栅极型晶体管)技术、多芯片SiP(系统级封装)、高纯大尺寸氧化铝陶瓷基板工艺等关键核心技术。聚焦智能家居、服务器、AI及机器人等领域,开展硬解码、WiFi6/7与蜂窝网络融合通信、国产处理器配套连接器、大功率氮化镓CRP(高频硬质氧化电源)、AI大模型算法等技术研究及示范应用。瞄准下一代新型显示、硅基光电子、第四代化合物半导体、碳基芯片等前沿领域,优化Micro LED巨量转移、MLED芯片外延、光传感、光计算、氧化镓、金刚石衬底、石墨烯晶体管等技术及产品。

升级产业创新平台。围绕微系统集成加工与测试、数模混合信号芯片及SoC(片上系统)、功率半导体、微波毫米波电路系统、超高清显示等领域,支持科研院企联合共建高能级技术创新中心、工程技术研究中心。瞄准智慧娱乐、居家体验、家庭安全、分布式加速服务器、机器人系统集成、AI训练编程等领域,提档升级类脑智能计算技术创新中心、鲁班机器人技术研究院等平台,鼓励龙头企业牵头建设市级及以上创新平台。支持有条件的企业通过自建、联合科研院所共建等方式,建设产学研联合实验室等科技成果转化平台,打造“研发—小试中试—产业化”创新生态。

深化区域开放合作

聚焦功率半导体及集成电路、服务器、智能家居等产业链重点环节,强化与京津冀、长三角、粤港澳大湾区及长江经济带其他省市合作,承接产业能级高、产业链带动性强、社会效益好的重大产业项目。充分利用中国国际智能产业博览会、世界显示产业大会等对外交流平台,打通消费类电子产品销路,拓展电子产品消费市场。抢抓西部陆海新通道建设机遇,积极开拓中东、东盟、欧盟等海外出口市场,构建内外结合、多向并进的开放新格局。打造品牌出海一站式服务平台,整合涉外法律服务、产品准入、渠道管理、营销推广、跨境履约服务等资源,助力“重庆造”电子产品出海。(校对/韩秀荣)

责编: 赵碧莹
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