联得装备:半导体IC封装设备已形成销售订单

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近日,联得装备在接受机构调研时表示,公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。

目前联得装备正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力。

联得装备近期公告的第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)模组生产线项目中标通知书,包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备,中标金额2.08亿,联得装备表示,如本项目签订正式合同并顺利实施,将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

联得装备同时在汽车智能座舱系统领域有深度布局。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已形成销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标
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