SK海力士：2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗

集微网消息，SK海力士联席CEO兼副董事长Park Jung-ho表示，预计到2030年公司高带宽存储器（HBM）出货量将达到每年1亿颗。

在11月13日的活动中，Park Jung-ho分享了SK海力士HBM的业务成就和未来展望。

一位合作伙伴公司的相关人士表示：“与其说是对7年后HBM出货量达到1亿的数字预测，不如说公司管理层和员工都因HBM击败竞争对手的成绩而受到鼓舞。”

Park Jung-ho在活动中鼓励合作伙伴公司的代表们，表示虽然设施投资减少，整体上可能会更加困难，但将一起渡过难关。他还强调，SK海力士将于2027年按照计划在龙仁半导体集群内的工厂生产半导体。

SK海力士在上个月底举行的第三季度业绩电话会议上表示，由于前瞻需求尚未完全恢复，明年的投资将在有限的范围内进行。投资主要集中在HBM领域，特别是与下一代HBM3e配备的1nm DRAM扩增和用于堆叠的硅穿透电极（TSV）相关的投资被优先考虑。

（校对/孙乐）