爱普斥资5亿元新台币入股来颉,布局3D封装电源管理IC

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集微网消息,存储芯片设计公司爱普(AP Memory)11月13日宣布,斥资5亿元新台币取得来颉9.56%股权,为400万股,希望将3D堆叠先进封装技术和经验,扩展至电源管理IC领域。

爱普指出,来颉专注于高端电源管理IC设计与销售,提供包括升降压转换器、线性稳压器、负载开关芯片、电源管理芯片等产品。通过此次股权取得,将推动双方在3D封装电源管理应用的深度合作,期待能够共享资源、技术整合,联手开发定制化、高能效、高品质的解决方案。双方将长期合作开发高性能计算(HPC)电源管理应用,但目前暂无时间表。

爱普表示,公司持续专注研发3D堆叠技术,除了将自身所擅长的定制化存储芯片技术与其它各类IC整合,在电源管理上3D堆叠封装更是潜在值得开发的应用领域。爱普看好嵌入整合式被动元件(IPD)产品线,不仅能够支持2.5D封装更高的速度需求,也会提供更好的电源和信号质量。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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