最坏情况已过 敦泰明年审慎乐观

来源:工商时报 #敦泰#
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驱动IC厂敦泰(3545)10日举办法说会,董事长胡正大指出,最坏情况已过,对2024年营运保持审慎乐观看法;手机AMOLED升级趋势不变,公司于平板产品线多有斩获,随着市场回温、终端客户库存回补,拉货力道较过往几季度大幅增加。管理阶层透露,第四季陆系、韩系客户皆有导入商用平板,敦泰也已取得订单,营运将有所支撑。

敦泰第三季合併营收为35.98亿元,季增15.6%、年增51.8%;毛利率为19.6%;每股税后纯益(EPS)0.61元。累计前三季合併营收近百亿水准,达99.36亿元,税后纯益2.83亿元,EPS 1.37元。

胡正大强调,智慧型手机市场回温,本季将可延续第三季表现,各品项之IDC(TDDI)、AMOLED触控IC皆有所成长;值得留意的是,商用平板取得新订单,获得眾多客户导入,成长动能佳。

展望2024年,胡正大看法审慎乐观,表示最坏情况已经过去,成长机会高,包括手机、平板、电脑,甚至在汽车领域,看起来都很有机会。

敦泰于车用IDC产品,经过多年深耕已导入多家传统及新能源车系,累计出货量已达1,500万颗,深获陆系客户青睐;新一代产品更大幅提升晶片性能,客户黏着度佳。敦泰积极导入国际一线大厂,持续为公司重要之成长动能。

对于近期车用市况,胡正大表示,儘管车用市场面临逆风压力,然而仍看好车用的长期趋势,由于车内显示器数量、尺寸以及复杂程度将不断增加,歷经产业调整过后,明年将有机会恢復成长。

而在成本端,敦泰开始加大採用陆系代工厂。胡正大认为,陆系晶圆代工提供之较有竞争力报价,尤其在成熟制程部分,未来成本将快速下降;另外,也有助深化公司打入陆系车用市场之布局。

责编: 爱集微
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