驱动IC厂敦泰（3545）10日举办法说会，董事长胡正大指出，最坏情况已过，对2024年营运保持审慎乐观看法；手机AMOLED升级趋势不变，公司于平板产品线多有斩获，随着市场回温、终端客户库存回补，拉货力道较过往几季度大幅增加。管理阶层透露，第四季陆系、韩系客户皆有导入商用平板，敦泰也已取得订单，营运将有所支撑。
敦泰第三季合併营收为35.98亿元，季增15.6％、年增51.8％；毛利率为19.6％；每股税后纯益（EPS）0.61元。累计前三季合併营收近百亿水准，达99.36亿元，税后纯益2.83亿元，EPS 1.37元。
胡正大强调，智慧型手机市场回温，本季将可延续第三季表现，各品项之IDC（TDDI）、AMOLED触控IC皆有所成长；值得留意的是，商用平板取得新订单，获得眾多客户导入，成长动能佳。
展望2024年，胡正大看法审慎乐观，表示最坏情况已经过去，成长机会高，包括手机、平板、电脑，甚至在汽车领域，看起来都很有机会。
敦泰于车用IDC产品，经过多年深耕已导入多家传统及新能源车系，累计出货量已达1,500万颗，深获陆系客户青睐；新一代产品更大幅提升晶片性能，客户黏着度佳。敦泰积极导入国际一线大厂，持续为公司重要之成长动能。
对于近期车用市况，胡正大表示，儘管车用市场面临逆风压力，然而仍看好车用的长期趋势，由于车内显示器数量、尺寸以及复杂程度将不断增加，歷经产业调整过后，明年将有机会恢復成长。
而在成本端，敦泰开始加大採用陆系代工厂。胡正大认为，陆系晶圆代工提供之较有竞争力报价，尤其在成熟制程部分，未来成本将快速下降；另外，也有助深化公司打入陆系车用市场之布局。
