近日，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成A+轮数亿元融资。本轮融资由临芯投资，柏睿资本，华登国际，混沌投资，飞图创投联合投资。本轮融资资金将全面推动全产品线量产以及行业创新方案的持续性研发落地。
玏芯科技2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。
此前消息，玏芯科技在2022年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。（校对/韩秀荣）
