【发布】星曜半导体发布世界级水准TF-SAW B7/B26/B8双工及车规WiFi滤波器;赛微电子MEMS微振镜已实现量产

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1.星曜半导体发布世界级水准TF-SAW B7、B26、B8双工器及车规级Wi-Fi滤波器芯片

2.内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

3.赛微电子MEMS微振镜已实现量产,订单处于增长状态

4.【一周芯热点】三大半导体厂商传出裁员、陈南翔当选中国半导体行业协会第八届理事会理事长


1.星曜半导体发布世界级水准TF-SAW B7、B26、B8双工器及车规级Wi-Fi滤波器芯片

2023年10月30日,浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 7、Band 26、Band 8双工器和车规级2.4GHz Wi-Fi滤波器,四款产品总体性能全面达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布TF-SAW Band 2、Band 3、Band 20、Band 25、Band 28F、Band 1+Band 3、Wi-Fi(消费级)等重要产品后,又一次填补国内空白的力作。该次发布的产品,采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术,在产品性能和稳定性上又迈上一个新台阶。星曜半导体坚持走高端产品自主研发路线,不断增强核心领域技术水平,在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平,目前已经可以全面、稳定、大量地提供国际一流性能的滤波器(包括四工器、双工器及TRx滤波器)芯片。

TF-SAW 高性能 Band 7 双工器

针对Band 7双工器芯片,星曜半导体本次同时发布了两种通用封装尺寸:标准化尺寸1.8mm x1.4mm和小型化尺寸1.6mm x 1.2mm。发射工作频率为2500 ~ 2570MHz,接收工作频率为2620 ~ 2690MHz。



本次发布的Band 7双工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代增强版TF-SAW技术,极大的提升了谐振器的Q值(与BAW谐振器Q相当甚至更好),能够满足无线通信中带外陡降和抑制的高要求。经测试(参见Fig.2),该款Band 7双工器Tx通带插损典型值小于1.7dB、Rx通带插损典型值小于1.8dB,在Tx与Rx频段隔离均大于60dB,综合性能达到国际领先水准。TF-SAW的特殊工艺设计有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题,TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外,其耐受功率可达到+30dBm,能够满足目前移动通信的发射功率需要。



TF-SAW 高性能 Band 26 双工器

星曜半导体本次发布的Band 26双工器芯片,封装尺寸为1.8mm x 1.4mm,采用高性能的TF-SAW工艺,其谐振单元Q值远超过TC-SAW。发射工作频率为814 ~ 849MHz,接收工作频率为859 ~ 894MHz,发射通道与接收通道的工作频率间隔仅10MHz。



双工器实拍图本产品运用了星曜公司的超高Q值TF-SAW谐振器技术,将传统的normal SAW谐振器Q值从1000提升到了3500,同时还极大的抑制了通带及周边的杂波,使得Band 26双工器能够满足带外陡降的高要求并且拥有更好的通带性能。其带内插损、带外抑制表现优异,Tx通带插损典型值小于1.2dB,Rx通带插损典型值小于1.5dB,在Tx频段隔离均大于55dB,在Rx频段隔离均大于58dB,综合性能达到国际一线大厂产品水准。依赖于TF-SAW的特殊工艺设计,可以有效地将电极产生的热量散发到基板上,低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定,有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题,本次发布的Band 26 双工器的TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外,其耐受功率可达到+30dBm,能够满足目前移动通信的发射功率需要。测试数据如下:



TF-SAW 高性能 Band 8 双工器

星曜半导体本次发布的Band 8双工器芯片,封装尺寸为1.8mm x 1.4mm,采用TF-SAW技术路线和星曜公司自研的EDA开发软件平台及众多特有的专利技术。发射工作频率为880 ~ 915MHz,接收工作频率为925 ~ 960MHz。



高Q值的TF-SAW滤波器能够满足带外陡降的高要求。与此同时,高Q值也带来了更好的无源性能,带内插损、带外抑制表现优异,Tx通带插损典型值小于1.3dB, Rx通带插损典型值小于1.7dB,在Tx频段隔离大于55dB,在Rx频段隔离均大于57dB,综合性能已经达到国际一流水准,与美日顶尖滤波器或射频公司同款产品性能持平。测试数据如下Fig.6。



TF-SAW 车规级 2.4GHz Wi-Fi 滤波器

本次星曜半导体还重磅发布了适用于车规场景的2.4GHz Wi-Fi滤波器,涵盖两种通用封装尺寸:1.4mm x 1.1mm和1.1mm x 0.9mm。相较于常规消费类滤波器,具备更高的可靠性、稳定性、使用寿命及工作温度,同时兼具更强的静电防护能力,符合AEC-Q200标准的要求,充分体现了国产芯片技术能力的关键突破和重大跨越。



两款滤波器均采用了星曜自主创新的高频、高Q值TF-SAW谐振器技术和新型滤波器电路结构,大幅度提升了滤波器的带外抑制程度和边缘滚降系数。优异的近边带抑制能力,使得2.4G-WiFi与B40/B7/B41的共存干扰的问题得到进一步优化,通带插损典型值小于1.5dB,在带外LTE Band 40的抑制超过50dB, 在带外5G n41抑制超过50dB,综合性能已经达到国际一流水准。依赖于TF-SAW工艺的特殊设计,实现了优秀的器件TCF、静电承受能力和承受大功率能力,温漂系数~8ppm/℃,熔断功率可达到34dBm,让器件在极低温/极高温的工作环境中性能更加稳定,更加契合部分客户严苛的适用场景。



TF-SAW滤波器这类高阶射频器件作为星曜企业的“杀手级”产品,经过3年的产品密集开发,星曜公司已自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器,一系列的重点频段双工器、滤波器已完成大批量量产的高质量交付,TF-SAW产品总体出货量已经达到国内最高。星曜针对TF-SAW特色工艺,已和衬底厂商签署长期供货协议并达成深度合作,定制化开发各类衬底材料,产品应用覆盖范围从600MHz到2.7GHz, 能够全面适应通信频段的全方位要求,未来将继续推出更多不同频段、不同应用场景的TF-SAW滤波器产品。



星曜半导体坚持做驰而不息的实干者,凭借技术创新能力奋楫笃行,已逐步发展成国产射频芯片行业的中流砥柱。星曜半导体将一直坚持自主研发的技术创新理念,主动突破行业内的尖端产品,执着于做射频前端的赛道引领者,为射频行业的国产突破厚植根基,带来更多便捷易用、性能卓越的射频前端解决方案。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月(前身是浙江信唐智芯科技有限公司),是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州,在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。星曜半导体公司由国家海外引才计划专家、浙江省鲲鹏行动计划专家领衔创办,公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司(Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等)多年工作经验,曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念,不断深化产品线布局,一直坚持走高端稀缺的研发路线,主动选择和攻克国际厂商同样面对的技术难题,让射频芯片的国产化不再是低端的代名词。在星曜领衔研发的多种高性能滤波器技术和产品中,诸如TF-SAW滤波器技术和产品、高频5G BAW n78/n79/WiFi 6E滤波器技术和产品,都率先在国内填补了空白,并且首次将国产滤波器的性能推到和国际一流厂商的同一水准。星曜在射频滤波领域已量产几十款不同工艺(TF-SAW / SAW / BAW/ TC-SAW)的射频滤波器产品,持续不断地为客户提供丰富的、可靠的、高性能的射频滤波解决方案。依托大量的自主知识产权积累,打造高端的研发路线和技术壁垒,相当一部分产品的性能达到国际顶尖水平,获得了行业内众多品牌客户的广泛。目前星曜在双工器和发射滤波器产品领域,已累计出货超过数亿颗,客户覆盖国内外众多一线品牌。

同时,星曜也执着于做射频前端的赛道引领者,主动突破行业内尖端产品,所发布的双频 GPS LFEM、DiFEM射频模组芯片产品,采用了从滤波器设计、SOI设计、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有专利技术。未来将陆续发布5G LFEM接收模组、发射模组(PAMiD / L-PAMiD / PAMiF/ L-PAMiF等),以及针对物联网/模块应用的模组芯片产品。

最后,星曜在追求高端的芯片研发设计之外,还在芯片制造和工艺方面积极布局,以形成完整的研发、设计、制造、封装、测试等垂直整合能力。日前,星曜公司筹建的5G射频滤波器晶圆厂项目,已签约落户温州湾新区并启动主体动工,计划总投资7.5亿元,规划用地面积约100亩。该项目将实现星曜射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环,助力确保稳定产能。相信在芯片设计、制造每个环节的精益求精,终将助力星曜半导体持续创新,赋能行业稳步发展。



2.内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

内蒙古首个半导体芯片制造项目迎来新进展。据内蒙古包头市昆都仑区委员会宣传部旗下“爱我昆都仑”公众号消息,10月29日,包头市贝兰芯电子科技有限公司的项目竣工投产仪式在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区内举行。

今年5月,由包头市贝兰芯电子科技有限公司投资建设的智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。彼时消息显示,该项目总投资15亿元,占地32亩,主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等,建筑面积5万平方米。

据最新报道,该项目投产后,主要生产MCU微电子中央控制处理芯片、IGBT电源控制芯片等产品,年产值约1.2亿只集成电路系列芯片,产品优势主要体现在应用于航空、航天、飞行器以及一些军工控制和汽车电子自动化设备等领域。

3.赛微电子MEMS微振镜已实现量产,订单处于增长状态



近日,有投资者向赛微电子提问,公司目前mems微振镜每月实际生产多少片?公司有签订采购订单吗?合同金额多少?

对此,赛微电子在投资者互动平台表示,公司MEMS微振镜已实现量产,来自下游客户的订单处于增长状态。

赛微电子深耕MEMS微系统领域,2015年在创业板上市,主要从事导航业务和航空电子业务。2016年公司取得瑞典MEMS代工领域龙头Silex控股权,同年在北京筹划建设Fab38寸MEMS量产工厂。目前公司主营业务分为MEMS开发、MEMS代工制造、GaN外延材料及功率器件。公司MEMS产品覆盖硅基麦克风、惯性传感器、微透镜、微流控、射频滤波器、硅光等,客户遍及全球各个行业。公司紧扣MEMS市场规模最大的几个主力赛道(射频滤波器、压力传感器、组合惯性、硅麦),未来成长天花板高。

中国是MEMS全球最大的市场,未来随着混合现实、智能网联汽车、工业互联网、AIoT等行业的发展将为MEMS带来高景气发展机遇。目前虽然国内布局MEMS产能的厂商众多,但真正具有批量能力和多平台工艺的产能相当稀缺,目前自给率估计不到20%。随着MEMS市场需求增多,未来MEMS代工的市场份额将进一步提升。

在国产替代大势下,近年来MEMS设计初创公司快速增加,对于国内中试&流片产能具有刚需,而设计公司寻求IDM厂商合作存在技术泄密担忧;此外,纯代工厂通过持续的工艺经验积累可以帮助设计公司迅速实现商业化。

目前赛微电子瑞典产线(Fab1&Fab2)定位于工艺开发+小规模量产平台,依托长期工艺开发经验获得大客户青睐,典型客户包括全球AR/VR龙头、光刻机客户、DNA测序设备客户、知名硅光客户等。北京产线(Fab3)定位于规模量产线,一期产能(12万片每年)快速释放,二期产能同步建设(24万片每年),目前进入量产和试生产的产品涵盖了MEMS硅麦、电子烟开关、射频滤波器等。

4.【一周芯热点】三大半导体厂商传出裁员、陈南翔当选中国半导体行业协会第八届理事会理事长



AMD回应中国区裁员、RISC-V初创公司SiFive裁员20%、传SSD制造商Solidigm启动裁员、中国半导体行业协会第八届会员代表大会会议召开,选举陈南翔为理事长......一起来看看本周(10月23日-10月29日)半导体行业发生了哪些大事件?

1.AMD回应中国区裁员:传闻失实,小幅优化和重组

近日网络上有传闻称AMD即将在中国区大幅裁员,预计裁员比例10~15%。根据AMD大中华区员工总数推算,裁员人数最高可接近500人。

对于网络传言,AMD回应:“网络传闻失实。基于公司战略的调整,公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。”

AMD还表示,为顺应市场的变化,AMD中国区还在为重点领域的业务继续开展招聘。

目前AMD尚未公布2023年Q3财报,该公司二季度营收53.59亿美元,同比下降18%,环比基本持平;净利润2700万美元,同比下降94%。AMD预计,2023财年第三季度营收将达57亿美元左右,上下浮动3亿美元。

2.RISC-V初创公司SiFive裁员20% 涉及所有部门

芯片设计初创公司SiFive 10月24日表示,该公司已裁员约20%,约130人。SiFive在一份声明中指出,随着我们发现并专注于最大的机会,SiFive正在通过对我们所有全球团队进行战略调整,以最好地满足客户快速变化的需求。

SiFive发言人David Miller表示,SiFive没有改变其长期计划,并将继续生产用于人工智能、汽车、消费电子产品和低功耗设备的芯片。裁员涉及公司所有部门,包括高管。不过裁员不影响公司的产品线。

据悉,SiFive总部位于美国加州圣克拉拉,其芯片设计基于RISC-V的开放芯片架构,其竞争对手是最近上市的Arm。和Arm一样,SiFive构建的是芯片所基于的底层设计,而不是芯片本身。该公司在2022年的估值约为25亿美元,Miller表示,SiFive“在未来几年都有充足的资金”。

3.存储行业低迷 传SSD制造商Solidigm启动裁员

据媒体报道,近一年多来存储行业低迷,三星、美光等存储制造商已大幅削减NAND生产。现在存储行业低迷已蔓延到SSD制造商,Solidigm证实,由于行业低迷,他们已经裁员。

Solidigm证实,该公司最近正在进行裁员,并称这是一次适度裁员,但拒绝提供更多细节。Solidigm在一份声明中指出,“由于半导体行业的长期低迷及其对市场状况的影响,公司已经实施了裁员。公司将为即将离职的同事提供支持和遣散费。我们非常感谢在Solidigm做出有意义贡献的团队成员。”

Solidigm没有透露他们新的员工人数,尽管截至2022年9月,该公司在全球20个地点拥有2000多名员工。今年早些时候,该公司关闭了在韩国的分公司,并聘请了代理机构来处理在韩国的销售。目前的公告似乎还涉及各种业务、管理、营销和销售职位。

4.中国半导体行业协会第八届会员代表大会会议召开,选举陈南翔为理事长

10月24日,中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会,陈南翔当选理事长,张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议,张立担任协会法定代表人,魏少军担任协会新闻发言人,黄如担任专家委员会主任。

在本次会议上,与会代表审议通过了七届理事会工作报告及财务工作报告,选举产生了协会新一届负责人:陈南翔当选第八届理事会理事长,张立、楼宇光、张素心等18人当选副理事长,张立任秘书长。

陈南翔表示,中国半导体产业正面临着全球半导体产业有史以来最大的产业变局,与此同时也面临着最好的产业发展机遇期。中国半导体行业协会不应该是当前大变局的旁观者,要凝聚产业共识,成为促进中国半导体产业发展的价值贡献者。新形势下,中国半导体行业协会需要更加有效的决策机制,需要执行力更强的秘书处,更需要全体会员的倾力支持。

5.美国政府通知英伟达:最新AI芯片管制提前生效!

英伟达10月24日发布8-K公告,表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制:某些先进计算项目;超级计算机和半导体最终用途;更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达,这项AI芯片出口管制措施立即生效。

英伟达此项公告依美国证券交易委员会规则发布,该公司表示,影响适用于“总处理性能(TPP)”为 4800 或更高,并为数据中心设计或销售的产品,即 A100、A800、H100、H800 和 L40S 的出货。但英伟达并没有在公告中透露,处于限制令边缘地带的消费级显卡RTX 4090的管制是否立即生效。

根据美国商务部工业与安全局的文件,“总处理性能”TPP指标=芯片峰值算力TOPS×位宽bits,外加规定“性能密度”指标,将英伟达A800以及RTX 4090这类此前不受管制的产品也包含在内。

6.荷兰议员对美限制ASML设备出口新规提出质疑

几名荷兰议员10月24日向荷兰贸易部长提出质疑,质疑“美国单方面实施新规则来监管ASML生产的Twinscan NXT1930Di光刻机对华出口”是否正确。

美国10月17日宣布了新规定,如果ASML的Twinscan NXT1930Di设备含有任何美国零部件,则美国有权限制其出口。

ASML表示将遵守美国的规定,并相信实际上新的限制只会适用于少数能够制造“先进半导体”的中国工厂的设备。

荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在议会辩论中表示,内阁并不反对影响ASML的美国新规定,但称“应该以更加欧洲化的方式来解决这个问题”。

Schreinemacher表示,荷兰迄今为止仅与美国就限制措施进行了谈判,“当然最好与其他(欧盟)成员国协调”。

自2019年以来,美国一直向荷兰政府施压,要求其不得向中国出口任何最先进的设备。今年6月,荷兰政府对不太先进的设备提出了自己的许可要求,但这些限制不包括1980di工具。

7.国台办回应富士康被查:是正常执法行为

10月25日,有记者在国台办例行新闻发布会上提问称,据报道,中国大陆的税务和自然资源部门展开对台企富士康旗下部分企业的税务和用地情况调查。民进党当局称中国大陆方面是政治操作,发言人对此有何评论?

对此,国台办发言人朱凤莲表示,中国大陆有关方面依法依规对所有企业一视同仁开展遵纪守法调查,是正常的执法行为。需要强调的是,我们尊重、关爱、造福中国台湾同胞的政策立场、善意诚意不会改变,将一如既往支持台商台企在中国大陆投资兴业,营造良好发展环境,持续完善落实惠及台胞台企的政策措施,为台胞台企在中国大陆更好更快发展提供机遇与空间。

近期税务部门依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查,自然资源部门对富士康在河南、湖北等地的重点企业用地情况进行现场调查。

8.华为前三季度销售收入4566亿元,同比增长2.4%

10月27日,华为发布2023年前三季度经营业绩,实现销售收入4,566亿元人民币,同比增长2.4%,净利润率16.0%。

华为轮值董事长胡厚崑表示:“公司经营结果符合预期。感谢客户、伙伴一直以来对华为的信任和支持。面向未来,我们将持续加大研发投入,发挥公司产业组合优势,不断提升产品和服务竞争力,为客户、伙伴和社会创造更大价值。”

9.台积电前研发副总林本坚:美国难挡中国大陆芯片进程

台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)表示,美国无法阻止华为等中国大陆公司在芯片技术方面取得的进步,并表示中国应该能够利用现有设备推进到下一代工艺。

10月17日,美国政府收紧了对华出口限制,但林本坚表示,这可能不会阻止中国大陆的技术进步,“美国不可能完全阻止中国大陆改进其芯片技术。”

林本坚说:“美国真正应该做的是专注于保持其芯片设计领先地位,而不是试图限制中国大陆的进步,这是徒劳的且将损害全球经济,因为中国大陆正在采取全面战略来发展其芯片产业。”

林本坚表示,除了努力达到5nm里程碑之外,中国大陆可能还会尝试新材料或先进芯片封装,以制造更强大的半导体。

这与Arm CEO Rene Haas的言论一致。在美国升级出口管制措施后,Rene Haas曾表示,美国切断中国大陆获得精密半导体的目标将很难通过出口管制来实现。

10.西部数据和铠侠合并交易宣告终止

据悉,西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股 (Kioxia Holdings) 的合并谈判已终止。

两家公司的目标是在十月底之前达成协议。本周四,美国西部数据公司已通知铠侠,由于合并未能获得铠侠某间接股东的批准,该公司将退出谈判。

两家公司也未能与铠侠最大股东贝恩资本就合并条件达成一致。

由于存储芯片的不利因素,铠侠(原名东芝存储器)和西部数据公司的盈利均出现下滑。


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