机构:2024年8英寸开工率三星仅为50% 华虹宏力达80-90%

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市场研究公司TrendForce报告显示,持续的宏观经济和库存挑战导致预期的需求激增消失,2023下半年8英寸产能利用率下降至50-60%。2024年半导体代工整体产能利用率将面临复苏挑战,TrendForce预计明年三星电子传统8英寸晶圆代工厂全年的开工率将在50%左右,但华虹宏力的晶圆代工厂开工率将达到80-90%。

TrendForce表示,2023上半年8英寸产能利用率主要受益于第二季度驱动IC零星补货订单,此外,晶圆代工厂启动定价策略,鼓励客户提前下单也带来积极影响。但2023年下半年,尽管各代工厂纷纷降价,但客户对市场前景仍持保守态度,加之没有紧急订单,意味着这些降价对下半年8英寸晶圆利用率的帮助有限。

展望2024年,由于中国本土芯片设计公司将半导体生产委托给国内代工厂,TrendForce预计华虹宏力的晶圆代工厂8英寸利用率将达到80-90%;台积电正努力应对PMIC订单回调,预计2023年第四季度至2024年第一季度8英寸利用率将下降至60%以下;联电和力积电在同一时期计划维持在50%以上的水平;消费者需求的持续疲软促使三星的客户采取更加谨慎的订单策略,此外,中国客户倾向制造本土化,三星8英寸利用率在2023年下半年陷入低迷,预计2024年全年利用率约为50%。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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