【一周芯热点】美将11个中国实体及自然人列入“实体清单”、紫光集团原董事长赵伟国案一审开庭

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美将11个中国实体及自然人列入“实体清单”、紫光集团原董事长赵伟国案一审开庭、传三星、SK海力士将获美无限期豁免对华出口管制......一起来看看本周(9月25日-9月30日)半导体行业发生了哪些大事件?

1.美将11个中国实体及自然人列入“实体清单”,商务部回应

美国商务部工业与安全局当地时间周一(9月25日)在《联邦公报》(美国政府公报)刊登了一份定于9月27日发布的行政措施,准备将28个实体添加到出口管制名单,即所谓的“实体清单”。28个实体中,10个实体和1名自然人来自中国、来自俄罗斯和巴基斯坦的分别有5个、来自芬兰的有3个、来自阿曼的有2个、来自德国和阿联酋的各有1个。其中包括中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所、杭州富阳科拓机械有限公司和桂林阿尔法橡塑科技有限公司等。此外,美国商务部从实体清单中移除了浙江完美新材料科技有限公司。

美国商务部从实体清单中移除了一家中国公司:浙江完美新材料科技有限公司。

对此,商务部表示,中方注意到,美方以所谓涉伊朗无人机和军用飞机开发为由,将部分中国企业和个人列入“特别指定国民清单”,中方对此坚决反对。

美方滥用单边制裁和“长臂管辖”的做法,破坏国际贸易秩序和规则,阻碍国际间正常的经贸往来,损害中国企业和个人的合法权益。美方应立即停止对中国企业和个人的无理打压。中方将采取必要措施,坚决维护自身合法权益。

2.紫光集团原董事长赵伟国案一审开庭

2023年9月28日,吉林省吉林市中级人民法院一审公开开庭审理紫光集团原董事长赵伟国贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益一案。

吉林市人民检察院起诉指控:2018年至2021年,被告人赵伟国利用担任紫光集团董事长的职务便利,与特定关系人李禄媛共谋,由李禄媛实际控制的公司低价购买原本应当由紫光集团购买的通州商务园项目房产,获取房产溢价利益,非法占有国有资产4.7亿余元。2014年至2021年,赵伟国利用担任紫光集团董事长等的职务便利,将本单位的盈利业务交由李禄媛等特定关系人经营,或者以明显高于市场价格向李禄媛经营管理的公司购买代建管理服务,造成国家直接经济损失8.9亿余元。2019年,赵伟国还指使其实际控制的上市公司的董事,将公司项目以明显低于市场价格租赁给李禄媛实际经营的公司,致使上市公司遭受4645万余元的损失。检察机关提请以贪污罪、为亲友非法牟利罪、背信损害上市公司利益罪追究赵伟国的刑事责任。

庭审中,检察机关出示了相关证据,被告人赵伟国及其辩护人进行了质证,控辩双方在法庭的主持下充分发表了意见,赵伟国进行了最后陈述,并当庭表示认罪、悔罪。

3.传三星、SK海力士将获美无限期豁免对华出口管制

知情人士称美国商务部已与韩国芯片制造商讨论了可在中国使用设备的细节,预计美国将无限期延长对韩国三星电子和SK海力士的豁免,最早将于本周发布相关公告。这将使得三星电子和SK海力士得以把芯片制造设备运往其在中国的工厂。

2022年10月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布出口管制新规,对中国先进芯片制造、半导体设备制造及超算行业进行新的限制。但同时,美国也给与了三星、SK海力士及台积电授权,可以在一年内供应中国芯片生产所需的设备,而无需获得额外的许可。

多个消息来源称,美国可能会在当前的一年期豁免,也就是10月11日到期之前,将无限期豁免的决定通知三星电子和SK海力士。

此外,美国商务部更新了其“经过验证的最终用户”(Validated End-User,VEU)名单,指出哪些实体可以接收哪些技术的出口,以允许三星和SK海力士继续接收某些美国芯片制造设备。据悉,无限期豁免将通过VEU清单来取得,只要被纳入这份清单,就无需另外取得单独的许可。

据悉,三星电子在西安生产NAND闪存,而SK海力士在无锡生产DRAM芯片,在大连生产NAND闪存,两家公司都在华投资了数十亿美元。

4.华为Mate 60 Pro卫星通信、光学等供应商正加速生产

华为Mate 60 Pro已成为消费电子市场久违的新爆款,据界面新闻报道,除了华为卫星通信、星闪技术等创新技术的供应商外,包括光学、面板、结构件等公司都正处于加速生产阶段。

近日华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在华为秋季全场景新品发布会上表示,很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱,目前正在加班加点生产,希望能尽快满足大家需求。据了解,华为“先锋计划”包括Mate 60 Pro、Mate60 Pro+以及折叠屏Mate X5。

全新的华为Mate 60 Pro采用的是一块6.82英寸微曲屏,搭载麒麟9000S芯片,后置三摄相机模组,配备5000万像素超光变摄像头(F1.4~F4.0光圈,OIS光学防抖)+1200万像素超广角摄像头(F2.2光圈)+ 4800万像素超微距长焦摄像头(F3.0光圈,OIS光学防抖)的后置三摄相机模组,支持自动对焦;内置5000mAh电池,支持88W有线、50W无线快充、20W无线反向充电,并支持卫星通话功能。据悉,全新的华为Mate 60 Pro共提供三个版本:其中12GB+256GB售价6499元、12GB+512GB售价6999元、12GB+1TB售价7999元。

此前业内消息人士透露,华为已经告诉所有销售渠道,Mate 60系列供应充足,不允许涨价。华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部,加上其他Mate 60系列产品,数量可达2000万部。

5.孟晚舟卸任华为轮值董事长 胡厚崑接任

据华为官网新闻报道,华为现行轮值董事长制度,孟晚舟9月30日卸任华为轮值董事长一职,2023年10月1日至2024年3月31日期间由胡厚崑先生当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖,主持公司董事会及董事会常务委员会。

胡厚崑简历显示,胡厚崑于1990年加入华为,历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中,帮助华为建立了全球销售和服务网络,并在推动华为全球化变革中扮演了关键角色。

2011年10月至2018年3月,胡厚崑担任华为轮值CEO,负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源管理委员会主任,负责公司领导力与组织发展。

胡厚崑毕业于华中理工大学,获理科学士学位,并持有中欧国际工商学院EMBA学位。

目前,华为董事会确定徐直军、胡厚崑、孟晚舟担任公司轮值董事长。按如下顺序依次循环履行职责,孟晚舟:2023年4月1日~2023年9月30日;胡厚崑:2023年10月1日~2024年3月31日;徐直军:2024年4月1日~2024年9月30日。

6.小米与印度代工大厂迪克森签订智能手机等产品供应协议

9月27日,印度代工大厂迪克森科技(Dixon Technologies)在孟买证券交易所发布公告称,其全资子公司Padget Electronics已与小米科技印度私人有限公司签订协议,为小米制造和供应智能手机及相关产品,这些产品将在Padget位于诺伊达的工厂生产。

Dixon Technologies(印度)有限公司副董事长兼董事总经理 Atul B Lall 表示:“我们将小米视为理想的战略合作伙伴,与我们拥有共同的核心价值观:质量、工程、实力和客户满意度。我们相信,这只是长期而多产的关系的开始,进一步发挥共享能力以实现可持续增长的潜力巨大。”

知情人士称,迪克森将在三年内向该工厂投资超过 40 亿卢比(4820 万美元),该工厂占地超过 30 万平方英尺,相当于六个足球场大小,将主要生产小米智能手机。

小米被迫与Dixon合作进行智能手机组装代工,是因为印度正在敦促中国企业实现从制造到设备分销的所有环节的本地化。这意味着小米在印度的老供应商——富士康科技集团的Bharat FIH和光弘科技科技有限公司——将失去业务。

当前,全球智能手机市场陷入颓势,而印度却成为各大国产智能手机厂商竞相抢夺的市场,就连苹果也正在加大相关投入。

7.台积电3nm月产能明年将增至10万片

供应链透露,台积电3nm新流片(Tape-Out,完成设计交由代工厂生产)的数量激增,确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量,台积电明年下半年3nm家族(含N3E)月产能将从目前约6万片提升到10万片。

据悉,台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产,强化版3nm(N3E)制程预计今年下半年量产,之后还会有3nm的延伸制程,共计将有5个制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

目前台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片苹果A17 Pro,该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息称台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺。

不久前,联发科宣布,以台积电3nm制程开发新的Dimensity天玑产品,已成功完成流片,预计明年投入量产。业界消息称,除苹果、联发科外,AMD、英伟达、高通、英特尔也确定将导入N3家族制程。

此前据消息人士透露,台积电3nm工艺产量预计约为每月6.5万片晶圆,第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称,这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。

8.和硕:印度工厂火灾后恢复iPhone组装

位于印度南部的苹果公司合同工厂因火灾周末停工,该工厂已恢复生产。一位印度政府消息人士称,生产已分阶段恢复,但该公司发言人拒绝证实是否已部分或全部恢复。

9月24日发生火灾后,和硕位于泰米尔纳德邦的工厂在过去两天停止了iPhone的组装。该公司此前曾表示,该事件“不会造成重大财务或运营影响”。

据早些时候报道,在对这些设备进行组装测试后,电气开关保持打开状态,导致短路,引发了火灾。

和硕董事长童子贤9月27日上午表示,9月至11月智能手机整体消费力度会有一波高峰;印度工厂火灾夸大不实,影响仅在厂区小部分,清理后2天内可恢复,印度厂区95%以上未受波及无影响,可迎接旺季高峰。研究公司Counterpoint的数据显示,和硕目前占苹果在印度iPhone年产量的10%。

9.魏少军:以我为主,推动半导体产业的再全球化

清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军在9月25日召开的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会演讲中就半导体产业的“全球化发展”议题进行了深入探讨。魏少军指出,全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化,中国是经济全球化的受益者,也是贡献者。未来应以我为主,努力推动半导体产业的再全球化进程。

魏少军指出,当前地缘政治博弈正在深刻影响全球半导体产业,半导体产业的全球化进程已被中断。一些国家尝试通过国内立法来打击竞争对手,而不是通过一种正常的良性竞争去发展半导体产业。这种做法对全球供应链的破坏作用是非常大的。美国政府签署《芯片和科学法案》,欧盟芯片法案通过,韩国发布“K-半导体”战略,日本出台半导体产业紧急强化方案等。目前全球半导体领域的“碎片化”进程已经启动。

尽管“碎片化”进程为带来一定的挑战,但魏少军强调,中国半导体仍然有着良好的发展前景。首先,中国正在经历一个附加值由低到高,用工从劳动密集到智力密集,重要性由边缘到核心的产业升级进程。产业升级是符合事物发展规律的正确之道,半导体是中国发展的重中之重。其次,中国是经济全球化的受益者,更是贡献者,要坚定不移地维护和引领经济全球化,维护半导体产业的全球化发展。第三,中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国半导体在全球产业中拥有重要地位。第四,中国应以打破封锁和遏制为目标实现自立自强,抓住本轮智能化浪潮带来的机遇,扬长避短,掌握发展主动权。第五,坚持扩大开放广邀朋友,同时开辟新赛道,拓展新空间。

10.叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在9月25日召开的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会演讲中就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。叶甜春指出,当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。从2016年至今,三届美国政府连连出招,260多家企业被制裁,通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。如何摆脱路径依赖,开辟新赛道,打造新生态,成为中国集成电路面临的挑战。

中国应对逆全球化的战略,一是要从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”,二是引导“双循环”,推进“再全球化”,重塑全球化体系。现阶段中国需要完成的三大战略任务是供应链补短板与锻长板,路径创新开辟新赛道,应用创新打造新生态。中国集成电路过去15年是历史上发展最快的时期。而当前新的形势正带来“天时地利人和”,又一个黄金10年正在到来。

面对国际上的挑战,叶甜春指出,新的战略应建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施,改变不了战略被动,只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有,进行产业链布局后,中国需要升级版的发展战略,从而解决市场产品供给问题。

叶甜春指出,下阶段战略应当“以产品为中心,以行业解决方案为牵引”,基于中国集成电路产业能力,开展应用创新,梳理技术体系,重新定义芯片,推动系统应用、设计、制造和装备材料全产业链的融合发展。

(校对/李梅)

责编: 李梅
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