华润微：MCU产品已通过重点客验证，准备批量供货

集微网消息，近日，华润微在接受机构调研时表示，公司MCU产品主要以工控、消费应用为主，同时公司安全MCU产品主要应用物联网、工业互联网、汽车电子等智能终端，目前已顺利完成芯片的质量考核，已通过重点客户的应用验证，准备批量供货。

华润微进一步对其他产品情况披露，关于模块产品，华润微模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2023年将会实现较快增长。其中：TMBS模块上半年销售大幅增长，同比增幅超5.5倍；IGBT模块完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等4个应用领域多个型号的模块产品开发；IPM模块重点平台建设持续取得重大突破并大力发展全集成产品，上半年销售额同比增长208%，并进入车用电子市场供应链。

华润微碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至50%以上，在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量。

华润微氮化镓产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主，在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，上半年营收实现快速增长，同期增加192%。

掩模业务方面，华润微上半年掩模业务销售额同比实现一定幅度增长，产能目前3000片/月，掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

此外，华润微对封测产能表示，公司目前封装能力月产能8.7亿颗，未来公司将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。

（校对/黄仁贵）