英特尔决战2nm 4年追赶5代制程与台积电维持竞合关系

作者: 爱集微 09-29 06:33
来源:经济日报 #英特尔# #台积电#
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英特尔CEO基辛格表示,今年将完成两个新一代制程研发,明年再推进两代制程。按照他的计划,英特尔和台积电既竞争又合作的新局面,即将展开。

根据报导,过去10年,英特尔将处理器制程从14nm升级为10nm制程过程中,量产时间二度跳票,结果不只是让AMD崛起,侵蚀英特尔原本独霸的PC和数据中心市场,更将全球顶尖制程技术的宝座让给台积电。

但,9月19日,英特尔INNOVATION大会上,基辛格表示,明年底,英特尔将推进至18A制程,挑战台积电2nm制程,并将用于2025年推出的服务器处理器产品上。英特尔认为,届时将用比超微更佳的制程夺回市场。台积电则预计于2025年量产2nm制程芯片。

今年火力强推进二代制程

「很多创新都是由摩尔定律的魔法推动,我们正在4年推进五代制程的路上,这是个很大胆的目标,但我们让它实现了,」基辛格在讲台上拿起芯片说。去年,英特尔已用英特尔7制程(约相当于台积电10nm)制造出处理器;今年,即将推出用英特尔4制程(约相当于台积电7nm)制造的新处理器,并正在美国奥勒冈厂制造,爱尔兰厂也将导入相同制程。今年底,更将采用英特尔三制程(约相当于台积电3nm)试产代号Sierra Forrest的处理器。换句话说,英特尔在两年内要推进3代制程。

报导指出,更重要的是,基辛格宣告英特尔下一代制程20A将在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于电晶体的体积极小,因此,英特尔将改采用GAA(闸极全环电晶体)技术设计的新型电晶体「RibbonFET」,以及从背面供电的PowerVia技术。他表示英特尔明年底将推出18A制程,由于台积电也将改采GAA技术设计电晶体,明年底,两家公司将决战2nm制程。

事实上,英特尔制程大跃进,关键恐怕不在制程研发能力的提升。一位业界人士观察,英特尔制造部门研发能力和制造能力并没有大幅提高,「连他们自己都不看好英特尔的制造能力」。

报道分析,英特尔制程快速超车,关键仍在于ASML。因为,过去英特尔认为台积电是靠砸大钱换取技术领先,认为自己能靠技术改善制程,导致10nm制程花近10年才研发完成,基辛格曾在专访中坦承「我们太骄傲了」。

他上任后,今年推出的英特尔4终于用上EUV制程,而且,英特尔已抢下ASML下一代高数值孔径EUV曝光机,一台要价3亿到3.5亿欧元(约合台币104亿到121亿元),明年一拿到,直接用在英特尔20A和18A制程开发上。

ASML EUV关键推手

根据报导,过去,英特尔最大的包袱,就是设计部门和制造部门的矛盾。一位业界人士观察,英特尔的设计部门能力极为出色,如果分拆,获利能力就不再受到制造部门效率不彰的影响。但台积电创办人张忠谋曾表示,「制造是英特尔的灵魂,英特尔不可能轻易放弃制造。」

今年6月,英特尔宣布将分拆旗下晶圆代工部门,过去基辛格曾提出IDM 2.0概念,一面接晶圆代工订单,一面又和台积电、晶圆代工厂合作。这次大会上,他展示的最新处理器芯片,以及一颗以UCIe标准和台积电合作打造的芯片,已揭露英特尔如何同时跟中国台湾晶圆厂既竞争又合作。

根据报导,业界人士透露,今年英特尔推出的最新型处理器,最核心的计算单元仍是用英特尔最新制程打造,但图形单元则由台积电制造,再利用先进封装整合成一颗芯片。这一次,英特尔首次加入NPU单元,打造AI处理器和英伟达、AMD竞争。

英特尔同时展示和台积电合作打造的成果,意义在于这款新芯片标准订出各家晶圆厂合作时,共同遵循的互连、相容性的方式。这个模式的特点是,英特尔设计部门要设计一颗处理器时,可以为不同的功能选择成本最有竞争力的供应商,摆脱英特尔制造部门的限制,而让制造部门专注生产最核心的运算单元。

晶圆代工台积电技术领先

但是,基辛格的改造能不能扭转英特尔的颓势,仍有待观察,以赛亚副总陈逸萍观察,英特尔四年推五代制程,在产品策略和制程的搭配上也有了变化,例如,今年推出的METEOR LAKE处理器采用英特尔四制程,2024年下一代处理器ARROW LAKE推出时,却将采用英特尔20A制程,2024年之后推出的LUNAR LAKE处理器又将改采英特尔18A制程,和过去一代制程用在好几代产品上的做法大为不同,改变带来的影响值得观察。

一位业界人士观察,英特尔在处理器市场的市占率仍在下滑,在这种劣势下全力花大钱投资,也和一般半导体产业的运作逻辑不同。他认为,外界原本期待英特尔下大单请台积电代工,但到目前为止,台积电都还没看到来自英特尔的大订单。

不过,报导指出,英特尔近期动作频频,不只邀请媒体参观马来西亚厂,释出可承接先进封装代工订单的信息,今年九月更表示,18A制程已经拿到两家大客户的订单,表示晶圆代工业务2026年起将带进实质营收。

陈逸萍同时也认为,台积电仍在晶圆代工技术上相对英特尔优势。她认为英特尔有生产高端技术处理器的实力,但是,供给自家产品的制造技术是一回事,发展供各种不同客户,制造从处理器到感测器等不同产品又是一回事。

同时,英特尔也正积极寻找合作伙伴,最近与Towerjazz达成的策略联盟也有助于提升英特尔未来在不同产品线的技术能力。然而,最终能否与台积电的代工技术相抗衡,目前仍难以定论。

但无论商业上谁胜谁负,在现在地缘政治的氛围下,这场半导体制程王座争霸战,两边都有不能输的压力。


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