海外芯片股一周动态:美国防部授予格芯31亿美元合同,ASML计划在北海道设立技术基地

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上周,ASM上调2025年营收目标;美国防部授予格芯价值31亿美元制造合同;ASML计划在日本北海道设立技术基地,就近支持Rapidus晶圆厂;三星推出LPCAMM规格内存模组;印度IT巨头Infosys宣布与微软合作开展生成式AI项目;丰田合成宣布将解散英国子公司。

财报与业绩

  1. 荷兰半导体设备制造商ASM上调2025年营收目标——9月26日,荷兰半导体设备制造商ASM上调2025年营收目标,称其创新战略和向新技术转型将取得成效。ASM预计两年内营收将达到30亿至36亿欧元,高于此前预估的28亿至34亿欧元。同时ASM重申了其2023-2025年的毛利率目标为46%~50%,营业利润率目标为26%~31%。另外,该公司为2026年至2027年设定了相同的目标,并表示预计此后营业利润率将呈上升趋势。

投资与并购

  1. 耐能获9700万美元B轮融资,富士康参投——9月26日,耐能宣布完成9700万美元B轮融资,由维港投资领投,光宝科技、威刚科技、富士康及和顺兴基金等多家公司参投。本轮融资资金将用于加速先进人工智能的推进,特别关注汽车领域轻量级GPT的解决方案。据悉,迄今为止,耐能的融资总额已达到1.9亿美元。

  2. 甲骨文同意预付超1亿美元购买Ampere芯片——根据甲骨文公司周五提交的委托书,甲骨文同意预付1.04亿美元购买初创公司 Ampere生产的处理器芯片。委托书显示,甲骨文还在2023财年通过可转换票据向Ampere投资4亿美元。据悉,Ampere基于Arm架构构建定制服务器芯片。自成立以来,甲骨文已向其投资数亿美元。

  3. 美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同——美国国防部日前授予格芯一份新的10年期合同,提供安全制造的美国制造半导体,供全球使用广泛的关键航空航天和国防应用。本月的初始拨款为1730万美元,10年总支出上限为31亿美元,新合同为国防部及其承包商提供了使用格芯在其美国工厂生产的半导体技术的机会。这些设施均获得国防部最高安全级别(可信供应商 1A 类)认证,实施经过验证的严格安全措施来保护敏感信息,并以最高级别的完整性制造芯片,以确保其不受影响。

市场与舆情

  1. ASML计划在日本北海道设立技术基地,就近支持Rapidus晶圆厂——据媒体报道,荷兰半导体设备制造商ASML周二表示,计划在日本北海道设立技术基地,以支持日本初创公司Rapidus芯片工厂的生产。

  2. 福特暂停采用宁德时代技术建设电池工厂计划——福特汽车9月25日宣布暂停斥资35亿美元在美国密歇根州马歇尔市使用宁德时代技术建设电池工厂的计划,理由是该公司仍处于更广泛合同的谈判当中,对未来是否能够顺利运营这一工厂存疑。

  3. 丰田合成宣布将解散英国子公司,以应对汽车行业重大变化——9月22日,丰田合成发布公告称,作为公司业务收益重组的一部分,解散其在英国的子公司Toyoda Gosei UK Ltd.(TGUK),现在将以丰田合成捷克公司Toyoda Gosei Czech, s.r.o.(TGCZ)为中心,努力发展其欧洲业务。

技术与合作

  1. 三星推出LPCAMM规格内存模组:面积缩小60%、能效提高70%——三星电子宣布为PC及笔记本电脑平台推出LPCAMM规格内存模组。这种内存条基于LPDDR颗粒,与目前广泛使用的SO-DIMM相比,性能提高50%,面积缩小60%,能效提高70%。三星预计该规格内存将于2024年实现商业化。

  2. 印度IT巨头Infosys宣布与微软合作开展生成式AI项目——9月26日,印度第二大软件服务出口商Infosys宣布与微软合作开展生成式人工智能项目。Infosys 曾在15日表示,其与一家“跨国公司”签署一份价值15亿美元、为期15年的合同。根据协议,Infosys 将利用该公司的平台和人工智能(AI)解决方案提供数字体验和业务运营服务。

  3. 英特尔确认:Meteor Lake-S桌面处理器将于2024年推出——英特尔此前宣布,下一代Meteor Lake架构将于2023年12月14日率先在移动平台亮相,届时多款移动处理将发布。这代处理器将首次采用酷睿Ultra品牌,放弃原有的数字命名方式,处理器分级将为:Ultra 5、Ultra 7、Ultra 9。

责编: 邓文标
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