泰瑞达冯水忠:车规芯片质量第一 泰瑞达充分平衡成本质量,全生态系统高效协作

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(文/张浩) 2023年9月26-27日,“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办。

在26日举行的“汽车电子部件与车规级芯片”专场,泰瑞达(上海)有限公司业务经理冯水忠围绕《车规芯片测试市场挑战与解决方案》等话题进行了深入的分享和交流。

泰瑞达(上海)有限公司业务经理  冯水忠

电气化和自动化推动车规芯片高速增长 

冯水忠简述了车规芯片行业概况,数据显示,虽然未来几年汽车市场整体的增长只有2%,但是混合或纯电动汽车的增长率可以达到16%,而2000-2030年,每辆车的半导体器件含量将从18%增长至45%,全球汽车半导体市场也将高速增长,不仅如此,随着自动驾驶级别的提高,对算力也有了更高的要求。

车规芯片市场在不断发展,对于车规芯片的技术和需求也在演变,冯水忠表示,车规芯片正在从分布式架构向中央集中式价格转变。此前分布式架构存在着诸多弊端:一个功能需要一个电控单元,ECU越多,线束就越长;不同ECU的协同能力弱,浪费算力;垂直孤岛式开发,对供应商依赖大;不同ECU有不同供应商提供,软件框架难以复用和整合;功能分布在不同ECU,OTA升级困难等。而中央集中式架构优势明显:中央计算平台,ECU大大减少,算力集中化;基于区域控制,采用高速通讯总线作为主干网,总线结构得以简化;易于实现线束自动化组装;OEM主导开发,简化技术和商务复杂度;SOA软件架构,易于OTA。

电气化和自动化一直推动着车规芯片市场的增长,从领域角度来看,电气化、ADAS、信息娱乐是最大的推动因素,2022-2029年,全球汽车半导体将以11%的年复合增长率增长,其中,电气化年复合增长率将达20%,ADAS年复合增长率为14%,信息娱乐年复合增长率为8%。

产品质量第一 车规行业面临诸多挑战

对汽车芯片挑战最大的是ADAS,随着ADAS级别的提高,芯片测试的复杂程度也呈指数增长。在未来的5-10年里,汽车市场趋势将继续给半导体行业带来新的挑战。

汽车产品质量是第一位的,汽车产品质量直接关系到人的生命财产安全,一旦出现问题将可能带来毁灭性打击。因此,对车规芯片的整体质量把控也就非常重要。而相比消费电子,车规芯片有更高的测试要求,至少需要满足三个质量目标:DPPM满足一定级别;要符合AEC-Q10X、ISO26262、TS/ISO16949三大行业标准;要保证十年以上耐用性。

除此之外,冯水忠表示目前行业还面临其他主要趋势和挑战:1、车载电子产品普及率大幅提高,过去十年车载电子产品几乎翻了一番,定制 IC 取代通用产品;2、测试项目数量和复杂性不断增长,摄像头、诊断、ADAS、信息娱乐等大幅增加,自动驾驶汽车采用冗余电路以确保安全,仪表板显示控制台演变为计算机化神经中枢;3、传输带宽挑战,更多数据需要更高的传输速率;4、兼容性和开放架构的需求,车载网络必须可扩展,支持多个系统和设备,网络需要聚合能力,汽车制造商需要开放架构;5、线束限制,汽车制造商寻求成本更低的布线方式;6、行业标准要求,车载技术必须满足严格的法规,可靠性、温度、最低功耗,标准更加细化严格,更宽广度和深度。

进而在测试方面,则面临新的测试挑战,即:可靠性&包容性、质量与成本的权衡、研发和测试的快速衔接以及数据共享和分析。

充分平衡成本质量 全生态系统高效协作

冯水忠还详细阐述了泰瑞达在车规芯片测试市场的优势。他表示,泰瑞达处于市场领先地位和拥有“专有技术”,能够提供可靠且功能强大的解决方案,目前已经为瑞萨、NXP、英飞凌、TI等头部企业提供优秀测试方案。泰瑞达在汽车行业的影响力也举足轻重,AEC成员囊括了全球绝大部分顶尖芯片公司。

泰瑞达能提供跨制造流程的高性能产品组合,能够充分地平衡成本和质量。在成本方面,泰瑞达解决方案能够尽早发现有缺陷的产品、减少后续成本牺牲、更早根据产品能力定义品级,并把成本和质量的平衡穿插在整个测试生态中,从而达到更极致的测试成本。

目前,泰瑞达推出业界领先的Soc芯片测试解决方案UltraFLEXplus,其特点:“大数字”,既能满足单site的大数字管脚需求还能兼顾多site的测试;“高功率”,单通道提供2560A的电流,动态响应稳定,静态供电精准;“易学习”,统一的IG-XL的编程环境,确保工程师快速上手。推出了高性能第三代资源组合:新一代数字板卡UltraPin2200 +(高密度)、新一代大电流电源板卡UVS64 (大电流);高度灵活的通用电源板卡UVS256-HP (多通道);高精度直流VI源UVI264(更灵活);高性能转换器测试选项UltraCTO384 (高产出)。

此外,泰瑞达和全球顶尖EDA的公司有着良好的合作伙伴关系,共同打造全生态系统协作,提高 TTM 和质量,克服测试挑战,并通过Portbridge工具使用,将芯片更快地推向市场。泰瑞达基于云、边缘处理和机器学习,满足了数据驱动的质量保证、效率和优化,并拥有丰富的测试单元产品和第三方集成资源。

峰会首日设置了多场分论坛,分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等,同时包括全球汽车电子分析师大会,汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、广汽车规芯片对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动,剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

在9月27日举办的主峰会上,国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂,再掀汽车半导体行业的头脑风暴,共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战,敬请关注。

责编: 邓文标
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