天眼查显示，湖南三安半导体有限责任公司“晶圆寻边装置”专利获授权，授权公告日为9月26日，授权公告号为CN219759550U。
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专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆寻边装置，涉及半导体制备辅助装置技术领域，通过推片机构来将放置在承载台负载区域的第一卡塞内的晶圆推入放置在过渡区域的第二卡塞内，从而避免由于手动推片更换卡塞导致晶圆脏污甚至碎片的风险；此外，还通过转移机构将第二卡塞转移至寻边区域，以使得寻边器接触第二卡塞内的晶圆，从而利用晶圆平边特性对晶圆进行寻边，寻边更为精准。（校对/刘沁宇）
