台积3纳米夺高通5G大单

作者: 爱集微 09-26 07:12
来源:经济日报 #台积电#
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台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。

针对相关传闻,至昨(25)日截稿前,高通并未回应,台积电则不予评论。法人认为,台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单,随着相关指标厂陆续上门投片,透露台积电3纳米持续技压群雄,仍是国际大厂首选,三星、英特尔等对手难望其项背。

高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 2」是由台积电4纳米制程打造;前一代高通「骁龙 8 Gen 1」则由三星4纳米制程生产,之后传出散热等问题,高通紧急推出升级版「骁龙 8+ Gen 1」,并改用台积电4纳米制程。

高通在晶圆代工厂选择上,向来采取多元供应商策略。业界传出,高通已私下通知手机品牌客户,预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 3」,并有台积4纳米(N4P)与3纳米(N3E)两种制程版本。

先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能,除了供应苹果之需外,是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过,到目前为止,尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

在高通之前,联发科已与台积电共同宣布,联发科旗下,首款采用台积电3纳米制程生产的「天玑」系列旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功完成设计定案(tape out),预计明年量产。

此外,联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片「天玑9300」预计10月推出,为明年手机市场竞争提前布局。外界解读,联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段,准备后续接棒,规划2024年下半年上市。

目前台积电3纳米主要客户为苹果,苹果最新iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机种搭载的A17 Pro芯片,就是以台积电3纳米生产,也是台积电首批3纳米产品,据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。

随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列,法人看好,台积电3纳米量产将更具经济规模,后续也将持续拉开与竞争对手的差距。

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