【IPO一线】上交所:终止对安芯电子科创板IPO审核

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9月22日,上交所披露了关于终止对安徽安芯电子科技股份有限公司(简称:安芯电子)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据披露,上交所于 2021 年 9 月 27 日依法受理了安芯电子首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。

2023 年 9 月 11 日,安芯电子和保荐人国元证券股份有限公司分别向上交所提交了《安徽安芯电子科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(安芯电子【2023】第 40 号)和《国元证券股份有限公司关于撤回安徽安芯电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(国证投行字[2023]595 号),申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定,上交所决定终止对安芯电子首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片是器件功能的核心,也是公司的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节,产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

安芯电子专心致力于功率半导体芯片中——FRD/FRED 芯片、TVS 芯片和高性能STD 芯片等产品的设计制造,秉持独立芯片设计、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能,为下游专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。

目前,公司拥有 3 条 4 英寸高品质芯片生产线,在建 1 条 5 英寸自动化先进生产线(设计产能为 360 万片/年,已少量投产),FRD/FRED 芯片、TVS芯片和高性能 STD 等芯片的产能规模已达到 540 万片/年。

依托上述基础,FRD/FRED 芯片、TVS 芯片和高性能 STD 芯片等产品的芯片设计、晶圆制造和直销构成公司的核心业务,由公司和子公司芯旭半导体从事该等芯片设计制造和销售业务,在少部分用于子公司安美半导体封装业务的芯片需求之外,主要向境内外功率半导体器件封测制造公司进行直销。同时,公司子公司安美半导体从事功率半导体器件封装测试和销售业务,其主要产品的对应芯片需求全部向公司和子公司芯旭半导体采购;子公司山东芯源从事膜状扩散源设计制造,产品在满足公司自身芯片制造中的掺杂扩散工艺关键材料需求的同时,也主要以直销模式向国内其他功率半导体芯片制造厂销售。

安芯电子指出,公司产品主要分为功率半导体芯片、功率器件、膜状扩散源三大类。其中:芯片产品涵盖快速恢复二极管(FRD)芯片、外延式快速恢复二极管(FRED)芯片、瞬态抑制二极管(TVS)芯片、超高压整流二极管芯片、稳压二极管(Zener)芯片、标准整流二极管(STD)芯片等 6 大系列全规格品种;功率器件产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率器件等多规格产品。膜状扩散源产品涵盖膜状磷扩散源、膜状硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。

近年来,安芯电子凭借独立芯片设计、独立晶圆制造、扩大芯片先进制造产能、丰富产品规格品种,陆续获得了业内优质客户的技术品质认证和信赖,目前与公司达成稳定配套合作关系的优质客户多为境内外功率半导体器件封测制造公司。

责编: 黄仁贵
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