20+名企“芯”聚北大科技园,一众IC好岗“发榜招贤”,集微半导体秋季联合双选会北京场9.23盛大来袭 作者: 爱集微 09-22 13:49 评论 收藏 点赞 来源:爱集微 #集微职场# #集微双选会# 4.4w THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微职场# #集微双选会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 相关推荐 校企合作“征集令”发布!聚焦核心技术攻关,高效链接“科技创新发源地” 洞悉未来“芯”兴科技发展!集微职场走进复旦,助力学子前瞻行业趋势 芯聚全球英才 攀登行业巅峰!集微职场留学生专场招聘活动激情揭幕! 收官!400+学子、4300+简历!双向奔赴踏芯程,集微半导体行业秋季联合双选会合肥场圆满举办 10.13合肥场集微半导体行业秋季联合双选会即将亮相中国科大!15+名企携岗竞逐,虚位以待! 10.13定档中国科学技术大学!集微半导体行业秋季联合双选会合肥场火热开启!邀企共赴揽才! +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会! 23分钟前 台积电魏哲家:AI应用发展 2024年将是充满机会的一年 2小时前 【良率】蓝思科技抛光机及抛光方法专利公布,可提高良率;京东方公布“像素电路及其驱动方法”相关专利;vivo公布耳机专利,提高信号 2小时前 【研发】LG Innotek开始研发屏下摄像头;LED点阵屏市场Q3季增23.1%;传苹果明年将推出OLED iPad Pro 2小时前 【投资】西数:NAND未来几季涨价55%;三星从日本订购大量2.5D封装设备;5000万美元注资,鸿海继续加速投资印度 2小时前 获取更多内容 最新资讯 芯砺智能联合燧原科技共同发布基于Chiplet的高效NPU联合计算架构 6分钟前 大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会! 24分钟前 源杰科技等3亿元成立创投私募公司 50分钟前 校企合作“征集令”发布!聚焦核心技术攻关,高效链接“科技创新发源地” 54分钟前 台积电魏哲家:AI应用发展 2024年将是充满机会的一年 2小时前 【良率】蓝思科技抛光机及抛光方法专利公布,可提高良率;京东方公布“像素电路及其驱动方法”相关专利;vivo公布耳机专利,提高信号 2小时前