总投资145亿元,重庆将建月产2万片芯片特色工艺线

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9月20日,重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动举办,现场,西部科学城重庆高新区芯片项目开工。

据悉,该项目为重庆市级重大项目,计划投资145亿元,建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线,建设期5年。重庆科学城相关负责人透露,该项目建成后年产值预计可达35亿元,将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。

重庆科学城消息,目前辖区已集聚集成电路产业链上下游重点企业20余家,基本形成了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链。在制造方面重庆科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸,全产业链、全规格的集成电路产业例如日前华润微电子重庆园区的12英寸功率半导体晶圆生产线和“先进半导体封测基地”双双通线,其中,12英寸项目建成后预计投产后将形成月产3万片的晶圆生产能力。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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