近年来，在国产替代的大趋势下，专注光电耦合器及军用集成电路封装业务的汉桐集成业绩得到快速发展，并积极开启A股上市征程。与博通、安森美、东芝、燕东微（瑞普北光）等国内外同行企业相比，汉桐集成在生产经营规模、技术能力、对市场趋势的把控等方面仍存在较大的差距，能否成功闯关创业板也面临诸多难题。
研发费用率、研发人员低于同行
据了解，想要在创业板上市，首先要符合成长型创新创业企业的创业板定位要求。在技术先进性方面，集微网在《第一大客户营收占比超六成，汉桐集成市场竞争力如何？》一文中，已经将汉桐集成的技术指标、产品能力、对前沿技术的布局情况与国内同行进行对比。本文集微网将从研发投入、研发人员、专利情况等方面进一步对汉桐集成是否符合创业板定位进行深度剖析。
从研发情况来看，汉桐集成对研发投入不够重视，导致公司自2015年成立，至今也未获得一项发明专利，或难以构建技术壁垒及长期的市场竞争力。
据招股书显示，2020年至2022年，汉桐集成的研发费用分别为255.14万元、588.48万元及3,435.35万元，占营业收入比例分别为9.38%、5.36%、15.57%。
由于汉桐集成的营收规模与博通、安森美、东芝、燕东微等同行厂商存在明显差异，其研发费用与国际大厂相比也是九牛一毛。或许对比同为军用芯片供应商的振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微更具可比性，不过，汉桐集成的研发费用率同样低于同行业可比公司平均水平。
同时，汉桐集成研发人员的数量也较少，2020年至2022年，公司的研发人员仅4人、9人及15人，占公司总人数比例为7.41%、8.04%及10.14%。
其中汉桐集成共有核心技术人员刘欣、龙华、贺万骏，除刘欣自2015年4月加入公司外，龙华于2021 年 1 月入职担任汉桐集成科技委专务，贺万骏于2022年4月入职，担任公司监事会主席、研发部部长。
对此，汉桐集成表示，由于公司经营发展时间相比行业内上市公司较短，公司整体规模相对较小，相关指标可比性不高。公司高度重视技术研发工作，研发人员占比处于军工行业正常水平，经过长时间经营和技术创新，已积累了较为丰富的研发成果。
不过，军工行业研发人员占比不高，这一逻辑似乎并不能成立。例如，同为军工行业厂商的振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微研发人员数量都突破了100人，占公司总人数比例也在25%以上。
成立至今未获一项发明专利
如汉桐集成所述，公司已积累了较为丰富的研发成果。一般来看，衡量一家企业研发积累与成果的重要标准就是专利数量。
随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权为主要竞争手段。透过一家公司的专利数量和专利类型的分布，可以看到这家公司的技术实力和核心竞争力。
截至2022年12月31日，汉桐集成共拥有专利33项。然而，集微网查阅招股书发现，成立于2015年的汉桐集成仅拥有33项实用新型专利，公司2022年申请了一项解决军用电子元器件体积小，轻量化的光耦产品发明专利，但目前并未获得授权。
对比其他军工芯片企业来看，截止2022年末，振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微获得授权的发明专利数量分别为21项、108项、33项和74项。汉桐集成同为军工芯片企业，发明专利却如此匮乏，恐难以说明公司技术实力。
此外，从汉桐集成对公司33项实用新型专利的描述来看，均是用于封装、测试、器件等方面。也就是说，作为一家拟创业板IPO的军用芯片企业，汉桐集成不但没能拥有一项发明专利，在光耦芯片领域连实用新型专利也未能拥有。
由此也可以看出，以军用集成电路封装起家的汉桐集成，核心技术或许仍在封装，而非芯片设计。
在前沿技术方面，同为光耦供应商的银河微电已经开始发力氮化镓光耦产品，瑞普北光（燕东微）也正在研发更新一代隔离器件——磁耦合数字隔离器产品。
汉桐集成方面则是募资6亿元投建光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目及成都汉桐光耦芯片开发项目。其中仅8,058.04亿元用于推动公司光耦产品更新迭代，拓宽公司光耦产品线。
对于公司后续的发展目标，汉桐集成表示，未来，公司将继续深耕光电耦合器的研发与生产以及高可靠军用集成电路封装服务等军工电子应用领域。公司将以本次公开发行募集资金为契机，加大在光电耦合器领域和军用集成电路封装领域的投入和研发力度，提升自主创新能力，以技术创新驱动公司发展，不断在全国军工市场扩大公司产品的市场占有率，为客户提供高质量高可靠的产品和服务，实现公司长期可持续健康发展。
