编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市；文晔收购Future Electronics；高通宣布与苹果就芯片供应达成协议；软银2.8亿美元领投美国地图服务公司Mapbox；三星与LG显示就W-OLED供应谈判陷入僵局。
投资与并购
1.全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元——全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元。
2.专注人工智能 软银2.8亿美元领投美国地图服务公司Mapbox——在Arm上市后，软银创始人兼CEO孙正义正牵头对美国定制地图服务公司Mapbox进行一轮2.8亿美元的投资。
3.文晔38亿美元收购Future Electronics 布局全球化——9月14日，全球第四大半导体分销商文晔科技宣布以38亿美元收购总部位于加拿大的分销商 Future Electronics Inc（简称“Future”）。文晔科技也成为首个实现全球化布局的亚洲分销商。
4.韩国AI芯片知识产权初创公司估值8140万美元，已完成种子轮融资——韩国芯片初创公司 Panmnesia 透露，其已完成种子轮融资，估值8140万美元。
市场与舆情
1.SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单——近日美国半导体设备商SHELLBACK向外界公布其得到了一家未具名的 300mm 芯片制造商复购的订单，为其在美国的第二家晶圆厂订购。
2.三星与LG显示就W-OLED供应谈判陷入僵局——三星电子与LG显示（LG Display）之间关于明年之后供应大型白色有机发光二极管（W-OLED）面板的谈判陷入僵局。电视行业的不景气及三星显示QD-OLED产线开工率低下阻碍了双方谈判取得进展。
3.高通宣布与苹果就芯片供应达成协议——高通技术公司宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
技术与合作
1.英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU——英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。
2.掀半导体封装革命 英特尔展示先进玻璃基板工艺——英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。
3.白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键——9月14日，SK海力士宣布与英特尔公司（Intel）共同发布白皮书，该白皮书证实，SK海力士DDR5服务器DRAM搭载英特尔CPU，其性能达到了行业领先水平。该白皮书在SK海力士和英特尔官方网站同时发布。
4.为广泛市场寻求全面转型，Arm将推出垂直专用处理器——据外媒报道，在纳斯达克上市的Arm与软银2016年私有化的公司截然不同，因为其已经从授权其架构和核心设计发展到开发预先验证的近乎完整的处理器蓝图，为开发定制芯片提供了一条快速而廉价的途径。
