台积电2nm制程工厂正在中国台湾地区建设中,三地同时进行,分别位于新竹宝山、台中中科厂、高雄楠梓厂。根据最新供应链消息,宝山厂建设计划开始放缓,预计将推迟至2026年量产。
台积电此前规划在竹科宝山二期,兴建Fab20厂区,共规划4座12英寸晶圆厂(P1-P4),原计划2024年下半年进入风险性实验,2025年量产。但供应链消息称,受半导体需求不振,以及客户情况不明朗等因素影响,这一工厂的建设计划开始放缓,恐怕要等到2026年才会开始放量投产。
目前台积电高雄厂的进度不受影响,不确定宝山工厂放缓是否会波及高雄工厂。至于台中地区的工厂,已经通过当地行政部门审核,但2024年才会动工。有消息称台中工厂有望直接跳过2nm,进阶为1.4nm。
随着台积电半导体制程进入2nm,全新的GAA架构将取代FinFET。而三星则提早自3nm节点引入GAA架构,是否能超越台积电还有待观察。这一技术难度非常高,在研发初期导入GAA架构预计会有许多困难。
(校对/赵月)