9月16日，半导体投资联盟主办、爱集微协办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”来到高校资源丰富的江苏南京——20+家参会企业发布岗位超800+个，向在宁高校毕业生发出了真挚的产业呼唤！
本次双选会共计600余名有就业意愿的毕业生参加现场招聘会，涉及集成电路学院、微电子学院、电子科学与工程学院、集成电路科学与工程学院、电子工程与光电技术学院、信息科学与工程学院、电子与光学工程学院、电子信息工程学院、通信与信息工程学院等众多目标院系，其中电子信息、集成电路工程、电子科学与技术、通信工程、信息与通信工程、微电子学与固体电子学、计算机科学与技术、电路与系统等目标专业学生占比最高。
江苏南京：“8城 x 80高校”再驻一城
下午两点的东南大学·四牌楼校区里秋雨绵绵，但丝毫不影响双选会大厅里热闹的气氛，企业展位前很快地排起了长队，聚拢着等待面试的学生。
拿着事先打印的一沓简历和集微职场发放的《2023-2024集成电路行业薪酬指南》，东南大学大四学生曹同学和室友来到某射频解决方案企业展位前，详细咨询岗位情况，认真答复相关问题，表现出了优秀的专业素养。曹同学说：“我们所学习的专业、将来要从事的行业，和今天到场的企业是很匹配的，虽然竞争激烈，但希望能够获得好的岗位。”教育部数据显示，2023届高校毕业生人数达1158万人，2024届高校毕业生数量将在此基础上再次刷新，也意味着就业市场的竞争将更加激烈！
荟萃邀约，汇聚英才。本场双选会（南京）吸引了卓胜微、芯原微、长鑫存储、概伦电子、芯旺微、芯导科技、必博科技、国芯科技等20+知名企业参加，共提供800+个就业岗位。招聘企业涵盖集成电路装备、材料、制造、设计、封测、应用等全产业链，为不同学历层次、不同专业背景的2024届高校毕业生提供了丰富、广泛的就业选择。
集微职场业务部总经理韩鹏凯表示，截至目前，“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”已经走过上海、成都、西安，由于我们始终坚持专业性、行业性，因此取得了非常优秀的成绩。今天在东南大学举办第四场，意味着筹划的“8城 x 80校”双选会再入驻一城，希望企业和学子把握这个九月，共同推动集成电路产业的发展大潮。
金秋九月：推动高校毕业生高质量充分就业
如何写好“敲门砖”简历？专业优势+实践经历。
“岗位需要具备哪些技能、对未来薪酬待遇的期待、个人实践经验......“集微网发现，不少学子围绕在“简历诊断”展位前，等待工作人员针对求职问题答疑解惑。在往届双选会中，因为初次踏足职场生活，不少学子将简历写成“学校活动展示”，极大地削弱了岗位竞争力，使得自身专长无法被用人单位看到。工作人员建议，学生求职时要通盘考虑，从兴趣、城市、家庭、发展等多维度考虑，同时展现实践经验，“我们鼓励学生有冲劲儿，但不能盲目，在适合自己的岗位上发光发热。”
对此，现场企业人力资源部门负责人也纷纷说道：“今年秋招的岗位较往年数量更多、选择更广，工作地点也并不局限一城一地，可以满足各地学生多样性选择。我们希望学生找到适合自己的工作，这对企业后期的人才培育也至关重要。”数据显示，本次活动共收到简历5800+份。
为解决集成电路产业人才缺乏问题，自8月开展双选会以来，集微职场部门将“走出去”和“请进来”相结合，围绕企业发展、行业背景、岗位待遇等关键因素走访企业，足迹遍布“8城 x 80校”，与产业人才同频共振，进一步“续航”校企融合服务。
金秋九月，是属于高校学子们的“秋招季”。在南京场圆满结束之后，“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”将继续前往北京、武汉、合肥、广州，相关场次的工作还在紧张持续地准备中，持续不断地区分行业、精选企业、明确岗位，力求以活泼有为的精神面貌出现在各大高校学子面前，推动毕业生高质量充分就业！
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