【一周IC快报】法国要求iPhone 12手机暂停销售;苹果与高通再续三年5G基带芯片合约;全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市……

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产业链

法国数字经济部部长Jean-Noel Barrot在采访中表示,由于辐射水平超过阈值,苹果公司必须停止在法国销售iPhone 12机型。

当地时间9月12日,法国国家频率管理局发布公告称,检测结果显示苹果iPhone 12手机的电磁波辐射值超出欧盟标准,已要求苹果公司自当日起从法国市场暂时下架这款手机。德国联邦网络机构(BNetzA)表示可能会启动类似程序,并与法国当局保持密切联系,而西班牙消费者和用户权益组织(OCU)则敦促该国政府停止销售iPhone 12。

高通9月11日宣布,苹果将至少在2026年之前继续在iPhone上使用高通5G基带芯片(调制解调器)。该声明进一步证实,由于苹果内部开发延迟,苹果5G基带芯片的原定时间表已从最初的2024年发布时间推迟。

全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市,IPO定价为每股51美元,首日收涨24%,市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元,满足了其对Arm的雄心,同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。

文晔9月14日召开记者会,宣布以38亿美元收购加拿大Future(富昌电子)100%股权,预计2024年上半年完成交割。

苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办,推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中,苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片,并强调这是业界首款3nm手机芯片。

9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

英国商务大臣凯米·巴德诺克(Kemi Badenoch)在谈到汽车行业对中国的依赖时坦率地表示,英国正在大力支持宝马公司在牛津生产Mini电动车,但不要求电池是在当地采购。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在议会上表示,马来西亚将制定稀土元素出口禁令政策,以避免“资源的开采和损失”,保证国家的最大回报。

在美上市的中国二手车经销商开心汽车(KXIN-US)宣布,已经和威马汽车(WM Motor Holdings Limited)签署非约束性并购意向书,将增发一定数量的新股并购其股东持有的100%股权。

9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位,其中95%将包括设备技术人员,工艺技术人员和工程师。

9月12日,台积电发布公告指出,公司召开临时董事会,形成两条重要决议,一是核准于不超过4.328亿美元的额度内,自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份,认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。

9月14日,联发科宣布旗下子公司Gaintech以每股51美元价格,共2500万美元取得Arm(安谋)美国存托凭证,约49万股,持股比例约0.05%。

两位消息人士称,台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付,供应商目前预计延迟将是短期的。

纬创9月15日代其100%持股子公司Wistron Technology(Malaysia)Sdn.Bhd.公告,为应对业务重整与产能规划,董事会同意拟以不低于1.85亿令吉(约12.5亿元新台币),处置其位于马来西亚雪兰莪州双溪威自由贸易区的不动产,包含厂房及土地,从而转向企业网通高毛利产品业务。

据业内消息人士透露,台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后,2025年将实现盈利。

晶圆代工大厂世界先进9月14日发布公司公告,宣布发行60亿元新台币(单位下同)无担保公司债,依发行条件不同分为甲、乙两类,其中甲类券发行金额为20亿元整,乙类券发行金额为40亿元整。

代工大厂广大资深副总经理暨云达科技总经理杨麒令于9月13日表示,数据中心与企业客户加速采用人工智能(AI)服务器,但上游零组件缺货,无法完全满足强劲需求,看好AI是未来至少5到10年甚至更长时间的发展趋势。

据业内人士透露,台积电已将3nm工艺技术部署到量产,苹果是其首个客户,台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。

近日行业消息人士称,台积电正在进军海外芯片制造领域,其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题,因此对日本作为生产基地的看法越来越乐观。对此台积电指出,亚利桑那州晶圆厂、日本熊本晶圆厂,以及将在德国建造的晶圆厂,三者在厂区地理位置、建设规划和规模不一样,本质上不能互相比较。

多名台积电工程师、苹果前员工表示,台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客户代工的先进芯片,仍需送至中国台湾进行先进封装。而且台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划,成本高昂是主要原因。

日月光投控公布的财报显示,该公司8月营收为522.79亿元新台币,月增8.1%,年减18.1%。累计今年前8个月营收为3677.98亿元新台币,年减13.82%。

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元,到2024年,全球晶圆厂规模将同比反弹15%,达到970亿美元。

研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况,分别以出货数量、出货金额进行展示。从数量上看,联发科依旧保持市场领导地位,而紫光展锐是今年季度环比增长最快的芯片企业。全球市占率达到15%。

苹果iPhone 15 Pro系列新机首发全球第一款3nm芯片A17 Pro,而iPhone 15 / 15 Plus则沿用上一代的A16 Bionic仿生芯片。出人意料的是,苹果首次将“Pro”字样用于A系列手机SoC,研究机构TechInsights认为,这或许暗示苹果有意丰富化A系列处理器产品线。

研究机构TrendForce的统计显示,2023年第二季度NAND Flash市场需求低迷,供过于求态势延续,使得这类产品平均销售单价(ASP)继续跌10%~15%,但出货数量在第一季度的基础上环比增长达19.9%。合计第二季度NAND Flash产业营收环比增长7.4%,营收总额约93.38亿美元。

TechInsights近期发布了最新的高级驾驶辅助系统(ADAS)半导体需求预测。在处理器(包括MCU、SoC和数字ASIC,如FPGA)需求方面,2022年90%的需求来自分立ADAS应用,即嵌入到特定系统ECU或与其相关的传感器中的处理器,到2030年来自分立系统的ADAS处理器需求比例将低于50%。相应地,ADAS域控制器单元需求增加。

根据研究机构TrendForce集邦咨询9月11日消息,以三星为代表的NAND芯片制造商陆续扩大减产幅度,因此预计第四季度NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨,涨幅预估约0~5%。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团副总裁Mario Morales指出,至2027年,车用领域将达到320亿美元的市场规模,年复合增长率达9%。 随着汽车自动化,芯片价值将翻倍成长,国际IDM大厂暂居优势,而台厂依靠先进制程及高性价比,也有机会突围。

前段时间,国际半导体大厂纷纷发布季度业绩报告,这些国际大厂的业绩表现往往能直接反映过去一段时间整个行业的状况,也能为未来发展趋势提供指引。集微网分析师将分析梳理费城半导体指数30家成分股的财报信息,以供行业有关人士参考。

芯片巨头ARM在美国纳斯达克IPO上市,引动各方密切关注。目前的消息是,其每股定价为51美元,落在预测区间高标,估值达到545亿美元。尽管这个估值与英伟达、台积电成千上万亿美元的市值相比低了不少,但与IPO初期的定价相比却仍可称得上是一个“胜利”。作为全球最大的半导体IP供应商,这一估值也将抬升半导体IP行业的天花板。

自从8月31日百度、百川智能、智谱华章等首批大模型通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案,正式上线面向公众提供服务之后,陆续又有多款产品开放使用。与此同时,模型企业也加快大模型面向工业、金融、政务、教育等行业的推广应用。大模型呈现出加速落地之势。

9月13日,苹果发布iPhone 15系列,其芯片性能、重量、功耗、摄像等方面均比Mate 60系列更优,而且为了刺激消费者换机,苹果还推动iPhone 15系列实现不同程度的升级,弥补了前几代机型的不足,但是苹果中国市场仍将受到华为Mate 60系列的巨大冲击。

9月13日,苹果秋季发布会如期而至,今年其推出的四款机型分别是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。与市场预期一致,iPhone 15全系搭载灵动岛并使用USB-C接口。同时,苹果发布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。

9月12日,5亿元重磅升级打造的AITO问界新M7系列正式上市并开启交付,价格在24.98万元~32.98万元。发布会现场,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示:“我们在AITO问界新M7系列上重金投入五个亿,用了扎实的材料、最好的技术,让它不仅成为‘智能座舱天花板’,还是‘智能驾驶天花板’,更是‘智能安全天花板’。”

9月11日,集微咨询发布第二期《半导体市场趋势研究报告》,报告指出,半导体行业库存问题于今年第三季度出现根本性改善,消费电子、存储等细分领域库存水位将从该季起逐步下降,而汽车芯片则因增长需求被高估,库存已明显高于正常水位,下半年将出现供过于求的局面。

近日,华为5G智能手机Mate 60系列强势回归,引发国内消费者购机热潮,黄牛也趁机炒货,不断推高华为5G手机的市场热度。

终端

近日华为新机Mate 60系列开始抢购热潮,引起中国台湾高度关注,据香港新闻网报道,华为台湾地区总代理讯崴技术回应称,仍在评估是否引进该款手机。

小米公司Redmi市场总经理、Redmi品牌发言人王腾于9月11日在微博官宣,红米Redmi Note 13 Pro+手机将于本月发布,此款新机将首发搭载联发科天玑7200-Ultra芯片,其采用台积电4nm制程工艺制造,并搭载旗舰同代ISP(影像处理单元)。

瑞典电动汽车制造商极星(Polestar)首席执行官最新透露,该公司计划于今年12月在中国市场推出首款电动汽车,同时还将发布一款带有该品牌名的智能手机。

继华为Mate60 Pro支持卫星通话功能之后,产业链人士称,今年年底之前,国内其他手机厂商也会陆续在其产品中支持卫星通话功能。

据TrendForce集邦研究显示,预估2023年的折叠屏手机出货量约1830万部,年增长43%,占今年智能手机市场仅1.6%(渗透率)。2024年折叠屏出货量预期再增长38%,约2520万部,占比小幅扩大至2.2%。折叠屏手机有望在2027年出货量达到7000万部,占智能手机市场约5%。

中国信通院数据显示,7月,国内市场手机出货量1855.2万部,同比下降6.8%,其中,5G手机1505.8万部,同比增长2.6%,占同期手机出货量的81.2%。

小米官方消息显示,Redmi Note 13 系列手机新品发布会将在9月21日19点举行。

赶在苹果发表新机iPhone 15前夕,华为抢先在8月底推出Mate 60 Pro新机热销,近期更加码推出高端版Mate 60 Pro+及折叠机型Mate X5,显示重返高端手机市场的强烈企图心。摩根士丹利估计,芯片供应能力是华为新机出货的最大掣肘,预计华为2024年出货约为2500万台5G手机,占中国市场5G智能手机需求约10%。

分析师郭明錤表示,苹果新款iPad型号不太可能在今年底前推出。

触控

工业和信息化部的数据显示,2022年,我国新型显示产业全行业产值超过4900亿元,全球占比36%,继续位居首位;其中,显示器件产值3671亿元,全球占比48%;显示器件出货面积1.6亿平方米,同比增长5个百分点,助力电视机、显示器、智能手机、笔记本电脑等产品产量位居全球第一。

近日,京东方公开了投资者关系活动记录表,其中提到,从市场端来看,根据第三方咨询机构数据,LCD TV产品方面,产品价格持续上涨,但涨幅略有缩减;LCD IT产品方面,从7月份开始,显示器类部分产品价格有小幅上涨,笔记本类中低端产品价格有小幅上涨,高端类产品价格保持稳定;OLED方面,上半年,公司柔性AMOLED出货量突破5000万片,下半年受终端品牌新机集中发布等影响,柔性AMOLED需求环比预计保持增长,公司全年1.2亿片出货量目标也将稳步达成。

近日,西安思摩威新材料有限公司(以下简称“思摩威”)完成新一轮融资,初芯基金参投。本轮融资将用于柔性有机发光材料和封装材料产品研发投入。

9月8日,辰显光电TFT基Micro-LED生产线奠基仪式举行。成都高新消息显示,该项目是全球首条TFT基Micro-LED生产线。

索尼于9月11日发布了最新的Verona系列“黑彩晶”Crystal LED显示屏,适用于专业影视拍摄。索尼表示,新产品有着更低的黑场亮度、更优秀的抗表面反射技术,能够减少对比度损失。影棚中的灯光、附近的LED面板都可能对黑彩晶大屏造成影响,Verona系列产品可以减轻杂光造成的干扰。

近日,诺视科技成功打通垂直堆叠(VSP)工艺流程,实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。

近日,成都瑞波科光电举行一期工厂封顶仪式。成都高投电子集团消息显示,其在建产线为国内首条涂布型相位差膜量产线。

投资四川消息显示,总投资约30亿元、西南地区最大的新型触控显示模组项目——中显智能(内江)新型触控显示模组生产基地,将有望于今年11月提前竣工。该项目建成投运后,每年将有1.8亿件手机显示屏、车载显示屏、智能穿戴等产品从基地产出。项目投资方为液晶显示模组生产供应商重庆中显智能科技有限公司。

9月11日,湖南永州经开区与深圳市鑫熠科技有限公司举行项目签约仪式。

在中国厂商未能获得苹果大规模生产所需OLED面板的正式批准后,三星显示今年似乎已经垄断了iPhone 15显示屏的供应。

尽管智能手机市场持续低迷,但显示面板的出货量却显示出稳步复苏的迹象。随着苹果iPhone 15的推出,这种好转形势可能会增强,从而增强面板供应商的谈判能力。

9月14日,2023年黄冈市三季度重大项目开工活动暨三利谱超宽幅偏光片生产项目开工仪式举行。

通信

 *   重庆发布加快推进北斗产业高质量发展行动计划

9月6日,重庆市经济和信息化委员会、重庆市发展和改革委员会印发《重庆市加快推进北斗产业高质量发展行动计划(2023—2025年)》(以下简称《行动计划》),提出到2025年,基本形成覆盖芯片、模块、终端、软件、应用、服务等上下游各环节的北斗产业生态;在高精度定位、融合感知、通导遥融合等领域突破一批关键技术、开发一批先进产品;加速推进北斗系统在各行业领域的融合应用,率先在智能网联汽车、大众消费、城市治理、智慧交通、智慧能源、智慧农业农村等重点领域形成典型应用示范;引育一批行业知名企业,力争产业规模达500亿元。

 *   中星远微2亿元项目签约成都,国内最早液晶相控阵技术研究团队

9月11日,第二十一届中国西部海外高新科技人才洽谈会开幕式暨天府论坛举行。期间,成都高新区电子信息产业局招引的中星远微低轨卫星互联网激光/微波液晶相控阵天线项目签约成都高新区。

 *   中国移动孙卫东:数智化转型仍处于“摸着石头过河”阶段

9月13日消息 在今天下午举办的中国移动第四届科技周“数智化咨询论坛”上,中国移动设计院院长、中移数智科技有限公司董事长孙卫东介绍,中国移动2021年设立中移数智科技有限公司,在充分依托数字科技手段的基础上,借助社会化专业智库的资源,实现跨领域、多维度、新视角、系统性的科学研究,常态化输出基于大数据分析的决策支持,充分释放中国移动新型信息基础设施、海量数据资源、智慧中台应用使能等禀赋优势,为客户提供“能够落地的咨询”和“有咨询的落地”。

 *   802.11bb加速Li-Fi技术发展,智能手机应用或已临近

随着IEEE 802.11bb规范在今年发布,基于光学的Li-Fi无线传输技术迎来加速发展,该标准为高达224 Gbps的数据速率打开了大门。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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