据相关行业官员本周五透露，三星电子将于11月在香港举办投资者论坛，预计将分享有关HBM芯片开发和下一代芯片供应条件的详细信息。在年度投资者关系活动上，第四代HBM（HBM3）预计将成为关键主题。
三星设备解决方案部门负责存储芯片业务的多名高管将出席本次论坛。高盛、摩根大通、贝莱德、富达和新加坡主权财富基金GIC等受邀参加
在每年秋季举行的论坛上，三星都会谈到吸引投资者关注的话题。
2021年和2022年，它详细讨论了其代工业务——为无晶圆厂公司或芯片设计商生产芯片。
三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。
一位券商分析师表示：“HBM3的需求呈爆炸式增长，已成为三星电子和其他公司股价波动的关键因素。”“在11月论坛期间，三星将收到大量有关HBM3的问题。”
据称，三星将英伟达和AMD供应HMB3芯片。
根据市场追踪机构TrendForce的数据，全球HBM市场预计到2024年将扩大至89亿美元，而2023年将达到39亿美元。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装服务。据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
AI大势下，高性能GPU需求水涨船高，这不仅利好英伟达、AMD等GPU厂商，而且也进一步助力了HBM以及先进封装的发展。
资料显示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服务器进行训练与推理，其中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。
