海外芯片股一周动态:台积电宣布认购Arm,Rapidus投资数十亿美元打造日本“台积电”

作者: 日新 09-13 17:22
来源:爱集微 #海外芯片股# #一周动态#
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集微网消息  上周,日月光、联发科陆续发布8月业绩报告。台积电宣布认购Arm股票;英特尔将掩膜设备子公司IMS Nanofabrication 10%股份售予台积电;硅谷AI芯片创企Enfabrica完成1.25亿美元融资;Rapidus投资数十亿美元打造日本“台积电”;韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权;Rambus正式完成向Cadence出售PHY IP资产。

财报与业绩

  1. 日月光8月营收522.79亿元新台币 月增8.1%——日月光投控公布的财报显示,该公司8月营收为522.79亿元新台币,月增8.1%,年减18.1%。累计今年前8个月营收为3677.98亿元新台币,年减13.82%。

  2. 联发科8月营收422.56亿元新台币 月增33%——联发科9月8日公布了其8月份财报,数据显示合并营收为422.56亿元新台币,月增33%、年减5.4%,累计前八个月合并营收为2678.06亿元新台币,年减30.2%。

投资与并购

  1. 台积电官宣:核准不超过1亿美元额度认购Arm股票——9月12日,台积电发布公告指出,公司召开临时董事会,形成两条重要决议,一是核准于不超过4.328亿美元的额度内,自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份,认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。

  2. 英特尔将掩膜设备子公司IMS Nanofabrication 10%股份售予台积电——英特尔公司日前表示已同意将IMS Nanofabrication约10%的股份出售给台积电,此次交易对IMS的估值约为43亿美元。

  3. 英伟达参与,硅谷AI芯片创企Enfabrica完成1.25亿美元融资——致力于人工智能数据中心网络芯片的硅谷初创公司Enfabrica日前表示,已筹集1.25亿美元风险投资,英伟达作为战略投资者加入。

  4. 芯片公司Rapidus从零开始打造日本的“台积电”,投资数十亿美元——日本政府支持的Rapidus正在游说芯片制造商、供应商和研究机构在北海道岛上开设工厂,以期在十年内使这个偏远地区成为半导体创新中心。通过数十亿美元投资,Rapidus从零开始打造日本自己的“台积电”。

  5. 韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权——韩国化学材料公司SKC于9月11日表示,将参与对美国专注半导体封装的无晶圆厂Chipletz的B轮投资,预计在投资后将获得Chipletz约12%的股份。

  6. Rambus正式完成向Cadence出售PHY IP资产——知名IP厂商Rambus日前表示,已正式完成之前宣布的向Cadence Design Systems出售其PHY IP业务的交易。

市场与舆情

  1. Korea Circuit拿下大单,向意法半导体供应FC-BGA基板——韩国PCB基板公司Korea Circuit拿下了意法半导体的大单,正在为其供应FC-BGA基板,该产品将用于意法半导体高端汽车芯片。Korea Circuit自生产FC-BGA基板产品之后,首先拿到了博通的订单,为其稳定供货。消息人士称,意法半导体的订单,约占Korea Circuit总营收的30%。

  2. LG新能源:波兰员工不如韩国员工勤奋,导致电池工厂遇到问题——电动汽车电池大厂LG新能源(LG Energy Solution)在波兰的工厂,此前遭遇产能提升、品控方面的问题。对此,该公司首席技术官申荣埈(Youngjoon Shin)于9月11日表示,“波兰员工的责任感不像韩国员工一样高。他们不擅长处理我们没有下达指示的事情。”

  3. 美光科技总裁获今年SIA颁发的诺伊斯奖——2023年9月7日,美国半导体工业协会(SIA)今日宣布,美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra将获得SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。

技术与合作

  1. Alphabet首席执行官称谷歌与英伟达将继续保持长期合作——谷歌母公司Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊 (Sundar Pichai) 表示,谷歌和英伟达的长期合作关系将持续下去,英伟达在人工智能创新方面拥有“良好的记录”,他预计两家公司的合作将在未来10年继续。

  2. 英特尔展示初代酷睿Ultra处理器:Chiplet封装,集成LPDDR5X内存——英特尔9月7日公开了一系列未发布的处理器照片,包括初代酷睿Ultra“Meteor Lake”、第六代至强“Granite Rapids”等。这些处理器采用Chiplet封装,将多个小芯片集成在同一基板。

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责编: 邓文标
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