康特科技获46个HBM系统新订单 预计将在2024年交付

来源:爱集微 #海外芯片股# #康特科技#
1.2w

 9月12日, Camtek宣布,自其于2023年8月29日发布新闻稿以来,该公司已收到来自多家一级高带宽存储器(HBM)制造商的额外46个系统的订单。大多数系统预计将在2024年交付。

高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是一种关键组件,可在从人工智能、游戏到数据中心的各种应用中实现高性能计算。康特科技先进的检测和计量系统在确保HBM设备的质量、可靠性和性能方面发挥着关键作用。

康特科技首席执行官Rafi Amit说,"我们很高兴收到来自Tier-1高带宽存储器制造商的这些重要订单。这些新订单进一步巩固了康特科技作为HBM先进检测和计量解决方案的领先供应商的声誉。这一消息继我们之前的公告进一步加强了我们的预期,即对高性能计算的日益增长的需求将导致HBM的产量增加。自第三季度初以来,我们最近的交易也表明半导体市场其他领域的需求可能会上升。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #海外芯片股# #康特科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...