传天玑9300芯片过热?联发科:毫无根据,终端产品Q4发布

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此前有报道称,联发科尚未发布的旗舰芯片天玑9300出现过热问题,联发科9月12日晚间紧急发布澄清声明,表示:此内容错误毫无根据,相关媒体也未与联发科求证,联发科已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示,第三代旗舰SoC芯片天玑9300可提供优异性能与功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中。联发科芯片及客户终端产品将于第四季度推出。

集微网此前报道,联发科天玑9300芯片采用台积电N4P制程工艺,首次采用8核全大核CPU架构,其中搭载多达4颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。新架构以及新制程的采用,使得天玑9300的功耗也比上一代更低,同时性能显著提升。

联发科日前与台积电共同宣布,联发科2024年的天玑旗舰芯片将采用台积电3nm制程生产,目前产品开发进度顺利,已成功完成设计流片,预计将于2024年量产。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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