红米Note 13 Pro+官宣,首发搭载天玑7200-Ultra 4nm芯片

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小米公司Redmi市场总经理、Redmi品牌发言人王腾于9月11日在微博官宣,红米Redmi Note 13 Pro+手机将于本月发布,此款新机将首发搭载联发科天玑7200-Ultra芯片,其采用台积电4nm制程工艺制造,并搭载旗舰同代ISP(影像处理单元)。

王腾当日宣布,已结束为期两年的线下轮岗,重新回到小米总部,接受新的挑战,担任Redmi品牌发言人、Redmi市场部总经理。王腾表示,今年是Redmi品牌的十周年,将自始至终坚持性价比。

关于Redmi Note 13 Pro+的参数,官方表示手机将搭载与三星ISOCELL联合调校的2亿像素HP3传感器,其拥有1/1.4英寸大底,融合像素2.24微米,主摄拥有F/1.65大光圈。手机将搭载小米自研高像素引擎,外加三星深度学习算法Deep Learning Remosaic。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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