日月光:已布局多项封装技术,关注AI领域

作者: 刘昕炜 09-07 18:38
来源:爱集微 #日月光# #封装#
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集微网消息,半导体封测大厂日月光营运长吴田玉9月6日表示,在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域,日月光已布局多项封装技术,可协助AI应用模仿人类感官。

在SEMICON Taiwan 2023半导体展期间,吴田玉受邀发表演讲。他表示如何到2030年让全球半导体市场规模达到1万亿美元并维持稳定增长态势,人工智能、电动汽车、自动驾驶、机器人自动化产线,将是主动驱动力。

他指出,在AI的加持下,目前日月光已经拥有多座黑灯工厂;未来自动驾驶可以通过LiDAR激光雷达感知探测周围车辆。

吴田玉表示,日月光在HPC、AI领域已布局多项封装技术,例如2.5D、3D封装、共同光学元件(CPO)、双面压模(double side mold)、天线封装(Antenna in Package)、嵌入式基板封装(embedded die SESUB)等。

他认为,机器与机器之间的连结协作,未来可带动半导体需求量,也可驱动半导体产业发展的想象空间。

(校对/赵月)

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责编: 李梅
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