九月总是带着特有的光芒，透着丰收的喜悦出现在我们面前。在这穰穰满家、硕果飘香的金秋时节，国产工业软件企业也收获丰盈之秋，喜讯频传。
智现未来：国内首个实现以控制die坐标来精确控制芯片蚀刻量
集成电路制造是集成电路产业必不可少的一环，涉及学科广而深，产业投入巨大。刻蚀是集成电路制造工艺的重要工艺步骤，它的工艺质量直接决定了最终芯片的性能。在etching工艺中，如何实现刻蚀量的过程工艺精确控制是非常大的技术挑战。
行业大多数APC先进过程控制对刻蚀工艺，大部分可实现Lot level的工艺控制级别，即通过上一个Lot（批次），反馈下一次Lot（批次）的生产，以实现工艺的一致性。但针对更精细化的die坐标点级别的刻蚀工艺控制，仅有国外几家公司（如美国应用材料、PDF Solutions）可以做到。
国内一家CIM公司深圳智现未来工业软件有限公司填补了国内行业空白，在国内某传感器巨头的APC项目上，实现die坐标定点级别的过程工艺控制水准，并成功赢得项目订单。这也是国内首家以控制die坐标来精确控制etching（刻蚀工艺）蚀刻量的软件方案提供商。
据悉，其APC技术不仅实现Lot level的控制，还可以根据某片wafer某个shot的die值，结合探针台量测数据，通过前馈和后馈的算法模型，来精准计算每片wafer关键蚀刻坐标的下一次生产蚀刻量，实现刻蚀量的精确控制。同时智现未来APC还可以利用大数据模型智能调整坐标点位，细微变化也能灵活应对。
探针台
我们欣喜地看见，从Lot level，到wafer level，再到die坐标level，这家国产化工程智能公司的APC工艺控制水平达到了领先国内、与美国同台PK的水平。对工艺的精准控制以及更高精度的实时调优，保证了工艺的一致性，也助益国内fab厂减少废片的损失，提高生产良率。据悉，其APC产品同时运行于国内半导体硅片龙头企业、国内某面板领先企业、国内某传感器上市企业等客户的多个fab厂的多条产线上，实现了良率、产能、效率和市场竞争力的多重提升。
补充：什么shot、die？
光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格组成，每个方格叫做一个shot，它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die，外加一下外围测试电路。所有shot集合成了整个mask。
半导体：48家获投！设备和材料，先进封装受资本热捧
8月，半导体行业共有48家获投。其中上游材料&设备有14家获投，IP核设计厂商2家，数量占8月半导体整体投融资项目的30%。整体半导体投资偏好向上游倾斜，尤其是先进封装相关设备、材料，以及后道封测的技术解决方案厂商均有投资机构布局。（以上数据源于芯榜公开资料整理）
从融资金额来看，8月未披露融资金额项目19个，已披露融资金额的29个项目（14个项目过亿），部分企业融资情况如下：
1、功率芯片研发商润鹏半导体完成126亿元战略投资，投资方包括国家集成电路产业投资基金,中船产业投资,国新科创基金（国新基金）,工商银行,国调基金,建设银行，中国一汽,建信股权等，摘得8月半导体融资额榜首。
2、FCBGA封装基板制造商兴森半导体，8月完成16.05亿战略投资，由粤科金融,国开金融,建信投资,兴森科技 ,河南资产,国投聚力投出。兴森半导体是上市公司兴森科技控股子公司。
3、集成电路领域板级系统封测服务商奕成科技B轮融得10亿元，经纬创投,盈峰资本,尚颀资本,鼎兴量子,拔萃资本,建投投资,成都产投,熙诚致远,佰仕德 ,倍特基金 ,骆驼股权,博众信合,长安汇通,东方江峡,桐曦资本投资。
4、第三代半导体制造厂商士兰明镓融得12亿元，为上市公司士兰微子公司，分别由士兰创投(士兰控股),国家集成电路产业投资基金投出。
总是耕耘，常常期待，有时收获。我们期待国内半导体行业持续深耕，在为客户创造价值的同时，也收获自己的金秋。
