喜讯连连!半导体行业开启丰盈之秋!

来源:智现未来 #智现未来#
1.5w

九月总是带着特有的光芒,透着丰收的喜悦出现在我们面前。在这穰穰满家、硕果飘香的金秋时节,国产工业软件企业也收获丰盈之秋,喜讯频传。

智现未来:国内首个实现以控制die坐标来精确控制芯片蚀刻量

集成电路制造是集成电路产业必不可少的一环,涉及学科广而深,产业投入巨大。刻蚀是集成电路制造工艺的重要工艺步骤,它的工艺质量直接决定了最终芯片的性能。在etching工艺中,如何实现刻蚀量的过程工艺精确控制是非常大的技术挑战。

行业大多数APC先进过程控制对刻蚀工艺,大部分可实现Lot level的工艺控制级别,即通过上一个Lot(批次),反馈下一次Lot(批次)的生产,以实现工艺的一致性。但针对更精细化的die坐标点级别的刻蚀工艺控制,仅有国外几家公司(如美国应用材料、PDF Solutions)可以做到。

国内一家CIM公司深圳智现未来工业软件有限公司填补了国内行业空白,在国内某传感器巨头的APC项目上,实现die坐标定点级别的过程工艺控制水准,并成功赢得项目订单。这也是国内首家以控制die坐标来精确控制etching(刻蚀工艺)蚀刻量的软件方案提供商。

据悉,其APC技术不仅实现Lot level的控制,还可以根据某片wafer某个shot的die值,结合探针台量测数据,通过前馈和后馈的算法模型,来精准计算每片wafer关键蚀刻坐标的下一次生产蚀刻量,实现刻蚀量的精确控制。同时智现未来APC还可以利用大数据模型智能调整坐标点位,细微变化也能灵活应对。

探针台

我们欣喜地看见,从Lot level,到wafer level,再到die坐标level,这家国产化工程智能公司的APC工艺控制水平达到了领先国内、与美国同台PK的水平。对工艺的精准控制以及更高精度的实时调优,保证了工艺的一致性,也助益国内fab厂减少废片的损失,提高生产良率。据悉,其APC产品同时运行于国内半导体硅片龙头企业、国内某面板领先企业、国内某传感器上市企业等客户的多个fab厂的多条产线上,实现了良率、产能、效率和市场竞争力的多重提升。

补充:什么shot、die?

光刻的重要部分遮光罩(mask)本身是方形的,它是由很多方格组成,每个方格叫做一个shot,它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die,外加一下外围测试电路。所有shot集合成了整个mask。

半导体:48家获投!设备和材料,先进封装受资本热捧

8月,半导体行业共有48家获投。其中上游材料&设备有14家获投,IP核设计厂商2家,数量占8月半导体整体投融资项目的30%。整体半导体投资偏好向上游倾斜,尤其是先进封装相关设备、材料,以及后道封测的技术解决方案厂商均有投资机构布局。(以上数据源于芯榜公开资料整理)

从融资金额来看,8月未披露融资金额项目19个,已披露融资金额的29个项目(14个项目过亿),部分企业融资情况如下:

1、功率芯片研发商润鹏半导体完成126亿元战略投资,投资方包括国家集成电路产业投资基金,中船产业投资,国新科创基金(国新基金),工商银行,国调基金,建设银行,中国一汽,建信股权等,摘得8月半导体融资额榜首。

2、FCBGA封装基板制造商兴森半导体,8月完成16.05亿战略投资,由粤科金融,国开金融,建信投资,兴森科技 ,河南资产,国投聚力投出。兴森半导体是上市公司兴森科技控股子公司。

3、集成电路领域板级系统封测服务商奕成科技B轮融得10亿元,经纬创投,盈峰资本,尚颀资本,鼎兴量子,拔萃资本,建投投资,成都产投,熙诚致远,佰仕德 ,倍特基金 ,骆驼股权,博众信合,长安汇通,东方江峡,桐曦资本投资。

4、第三代半导体制造厂商士兰明镓融得12亿元,为上市公司士兰微子公司,分别由士兰创投(士兰控股),国家集成电路产业投资基金投出。

总是耕耘,常常期待,有时收获。我们期待国内半导体行业持续深耕,在为客户创造价值的同时,也收获自己的金秋。

责编: 爱集微
来源:智现未来 #智现未来#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...