联得装备：IGBT封装设备属于通用设备

作者：日新 08-30 14:30

来源：爱集微 #联得装备#

5990

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问IGBT模组封装设备是通用得吗，可以用到除IGBT模组之外其他半导体器件的封装方面吗?

联得装备(300545.SZ)8月30日在投资者互动平台表示，IGBT封装设备属于通用设备，但是部分客户IGBT产品的设备也需要进行定制开发，就设备技术本身来说，涉及到封装工艺、高速运控研发、视觉研发等技术也可以同步应用于其他封装设备，存在一定相通性。

截至发稿，联得装备市值为45.13亿元，股价为25.39元/股，较前一日收盘价上涨3.38%。

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

责编：李杭森

来源：爱集微 #联得装备#

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

9972文章总数

155.8w总浏览量