今年年初，业界普遍预计半导体产业将于下半年复苏，如今第三季度已过三分之二，产业复苏情况如何？是否与预期的走向一致？这些问题或许能在近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进发布的第二季度财报或召开的法说会/业绩会上找到答案。集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
库存调整：不如预期，或延续至Q4
半导体库存调整进度已成为判断产业景气的重要指标之一，回顾过去产业循环，大约每3~4年会有一波库存调整，约持续2~3个季度，然而这波从2022年第二季度开始就出现迹象的库存似乎还未正式结束，各大晶圆代工厂的看法也偏向悲观。
台积电总裁魏哲家直言，大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济形势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。对今年半导体（除存储外）产业营收维持上季预估的下滑4-6%，晶圆代工产业则由衰退7-9%下修至14-16%。
联电共同总经理王石表示，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第四季度。中国大陆复苏比预期慢，整体终端需求疲弱，虽然电脑、服务器等部分产品需求回升，但无法抵消总体消费能力减弱。先前车用和工业等需求较平稳，随着库存水位上升，客户也对供应链较谨慎，关注景气变化。
中芯国际CO-CEO赵海军认为，虽然行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。他表示：“中国大陆和全球的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企。目前市场信心不足，芯片公司压缩花销。从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长。仅个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐步趋向平衡。 ”
力积电总经理谢再居坦言，第2季在客户将近半年库存调整后，虽然陆续有驱动、传感器的补货短单，但总体来说，IDM客户对车用、电源管理芯片、射频等特殊芯片拉货企图心放缓，依旧缺少长期需求讯号，甚至连超过一季的长单也没看到，加上后通膨时代欧美消费保守，以及大陆经济短期持续疲弱，“很难想像市场气氛立即好转”。
世界先进的看法则较为乐观，该公司指出，由于消费电子产品经历几季库存调整后，第二季度客户晶圆需求增加，晶圆出货量明显成长，带动营运向上。但为了应对半导体产业剧烈库存调整周期与经济前景等因素，世界先进持续谨慎评估产能扩充。
从上述晶圆代工厂商的预测中可以看出，这波库存调整不如预期，将持续至第四季度。库存问题也体现在近期供应链的消息中，业界传出，手机市场复苏不如预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，联发科也有相关传闻。另外，受到手机影响较大的不止SoC厂商，存储也是重灾区，三星电子和SK海力士发布的半年报显示，截至今年6月底，负责三星电子半导体业务的DS部门的库存为33.6896万亿韩元，SK海力士为16.4202万亿韩元，两家存储公司的库存总额超50万亿韩元。
连锁反应：产能利用率不稳、资本支出紧缩
客户库存水平高，直观地体现在了晶圆代工厂的产能利用率上。
联电第二季度的产能利用率为71%，高于今年首季的70%，但该公司预估第三季供应链持续调整库存，晶圆需求前景并不明确，产能利用率将为64%至66%；中芯国际8英寸产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平，有分析师在业绩会上对当下中芯国际的8英寸产能利用率提出疑问。对此，赵海军表示，当前8英寸产能利用率低主要与三个因素有关。第一是占比较大的电源管理芯片库存水位较高，导致投片量下降。第二是IDM公司的8英寸厂此前因产能供不应求外溢了一些订单，随着今年行情下行，IDM公司开始降价竞争，重新夺回市场。第三是LCD驱动芯片受面板行情不佳影响，加之去年备货充足，导致今年需求严重下降；华虹半导体则受益于市场对公司所有特色工艺平台的持续性需求，12英寸晶圆厂和三座8英寸晶圆厂都保持满载运营。
力积电称先前需求仍稳健的工控及车用芯片订单，预料在本月底后将会告一段后，客户补货的企图心会缓和，这也是力积电预估本季产能利用率与第二季相近的原因，估计落在61~62%间。世界先进的情况则较好，该公司总经理尉济时指出，由于整体终端市场需求仍相对疲弱，且仍有些客户正进行库存调整，使世界先进订单能见度维持约3个月。目前预估第二季产能利用率将季增4～6%。
台积电虽未公布产能利用率情况，但也透露了今年毛利率面临半导体周期导致产能利用率较低等挑战。以营收占比达2~3成的7nm为例，业内人士称，上半年产能利用率一度下滑至40%，近期恢复到50%。
在产能利用率不稳定之际，市场传出了晶圆代工价格下降以及工厂“热停机”的消息。从晶圆代工价格来看，8英寸晶圆受影响较大，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成，同时韩国8英寸晶圆代工行业降价幅度在一成左右；另外在“热停机”方面，近日有媒体报道称，由于半导体市况疲软，三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行“热停机”。而这股“热停机潮”也蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂，台厂纷纷调整产线。据悉，电子业生产线复杂，牵涉的设备机器众多，“热停机”指厂商为了应对需求不振，关掉部分闲置产能设备，虽然设备仍处于“不断电”状态，产线人员不会让机器安排过货，因为过货会让机台耗电幅度大增。
与此同时，晶圆代工厂紧缩的资本支出也侧面反映了行业的不景气。台积电财务长黄仁昭表示，应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端；世界先进5月份提及今年资本支出维持百亿元新台币，该公司在8月的法说会上表示，2023年资本支出估约略低于百亿元新台币。力积电今年上半年资本支出已达300亿元，预估全年资本支出约19.3亿美元，换算新台币约600亿元。全年资本支出维持30亿美元。
扩产进展：除台积电美国厂外，其它厂持续推进
除了对半导体行业的展望、应对策略外，晶圆代工厂的设厂/扩产进展也是业界关心的重要议题之一。
台积电刘德音称，美国亚利桑那州晶圆厂遇到专业人才数量不足问题预期量产时程将由原定的2024年底延至2025年。日本厂仍将依既定计划于2024年底量产，将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。同时，台积电继续在中国台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。
在欧洲设厂方面，台积电8月8日正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂。新厂计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。
联电表示，P6的扩建仍在计划之中，没有减缓的迹象。公司与客户之间已经做了相互承诺。根据目前的预测，我们的重点是28纳米产能将保持健康水平。另外联电的供应商则透露了新加坡12英寸晶圆厂的进展，其表示正按施工进度作业，预计工程高峰会落在今年9月至明年第二季。
中芯国际指出，公司今年扩产主要为满足客户对于新产品的需求，主要围绕持续满产的28nm和40nm工艺平台。另外，55nm和65nm工艺平台目前也出现产能瓶颈机台，因此今年下半年将急拉一些设备来满足这些新客户需求。在各厂进度方面，临港Key room已经建好，正在建先导线，把各种技术都验证，中芯京城今年是往里面拉设备，已经进入量产，天津厂正在盖厂房。
华虹半导体也在加码扩产，其华虹制造（无锡）项目和8英寸厂优化升级项目正在铺开。
力积电称，中国台湾铜锣厂正设置一条月产8500片的小型试产线，预定年底装机完成开始试产，并由客户开始认证产品及产线，希望明年夏天能开始小量生产，明年下半年开始贡献营收，因半导体景气市况何时复苏尚未明朗化，公司希望随景气回温，希望2025年或2026年，铜锣厂能达到月产2万片经济规模，更具效益。同时为应对客户希望在分散地缘风险下，力积电也考虑在海外兴建晶圆厂的计划，但因目前资金集中用于铜锣厂12英寸厂建置，因此采取以技术输出方式与海外控股公司合作。力积电在7月5日宣布，与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，双方将携手合作，于日本境内建造12英寸晶圆厂筹备公司，主攻22/28纳米。
世界先进在产能扩充方面指出，为了应对半导体产业剧烈库存调整周期与经济前景等因素，持续谨慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6-7%达335.2万片八英寸晶圆，第三季度产能达约28.7万片仍呈现季增。至于12英寸产能扩张计划，世界先进则说，公司扩张计划、包括12英寸产线评估，都还在评估中，目前没有具体规划。
写在最后：由以上六大晶圆厂透露出的信息可知，晶圆代工业的库存调整速度不如预期，或延续至第四季度。与此同时，产业库存挑战带来了晶圆代工厂产能利用率不稳、资本支出紧缩等连锁反应。不过尽管目前产业不景气，除了台积电美国厂由于工人问题推迟量产时程外，其它厂商扩产计划正持续推进。
（校对/刘昕炜）
