国芯科技:高研发投入在手订单饱满,多维拓展汽车电子等优势产品线

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8月24日,国产CPU厂商国芯科技(股票代码,688262.SH)披露2023年半年报,今年上半年,国芯科技实现营业收入2.21亿元,同比增长5.46%;实现归属于上市公司股东利润同比减少161.2%至-3735万元。按应用领域来分,公司信息安全收入6,116.33万元,较上年同期减少41.85%;汽车电子和工业控制收入4,773.29万元,较上年同期增长0.36%;边缘计算和网络通信收入11,080.80万元,较上年同期增长104.39%。

研发费用规模大幅增长,在手订单超5.43亿元

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础,目前设计完成了8大系列40余款CPU内核,具备嵌入式CPU IP核微架构按需定制化能力,可实现12nm以上多个工艺节点芯片的快速开发。目前国内大部分芯片设计公司通过购买取得成熟嵌入式CPU内核授权方式进行芯片设计,国芯科技具备较强的技术壁垒和市场积累。

国芯科技披露,公司为了确保长期竞争优势,积极拓展新的优势产品线,公司高度重视研发工作,研发费用的增幅要显著高于营收收入增幅,而当期研发费用规模的大幅增长也抵消了收入增长对业绩的影响,在一定程度上影响了公司短期的利润水平。2023H1的研发投入达到1.1亿元,占营业收入比例约50%,远超2021年和2022年同期研发费用的支出情况,后续公司将研发成功且经验证的成熟IP授权给客户使用,侧面可以看出管理层对公司在研产品信心十足。

展望国芯科技后半年,预期业绩会快速回暖,这主要源于公司充沛的在手订单和各条业务线良好进展进度。截至2023年6月30日,公司在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分,汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元,信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元,边缘计算(高性能计算)和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。根据2023年半年报披露,公司的订单则主要集中于两个方面,一个是在汽车电子开发阶段就被纳入到国内汽车整车厂商和Tier1汽车电子模组厂商的订单支持,另外一大部分订单多集中于公司在边缘计算方面的芯片定制服务。

对标海外大厂,汽车电子芯片全产品线覆盖

在汽车电动化、智能化、网联化背景下,汽车产品产业链加快重塑,而车规级MCU相比工规、消费类MCU在工作温度、出错率、寿命等方面要求更高,应用于汽车的MCU芯片需要先通过AEC-Q100、IATE16949、ISO26262功能安全等级认证等第三方认证,后续还要完成整车厂与Tier 1的认证才能批量供货,进入到汽车供应链后,芯片供货周期长且稳定。

国芯科技汽车电子业务近年来加快发展,除了继续与埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司、科世达(上海)管理有限公司等十多家Tier1模组厂商,潍柴动力、奥易克斯等多家发动机厂商保持密切而良好的业务合作关系外,公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商,目前已在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用,公司在国内汽车电子芯片领域具备先发优势,不断构建技术壁垒。

产品方面,公司在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片,车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC芯片、仪表芯片、辅助驾驶芯片、智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,致力于成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商。

其中,中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC可对标国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,受到市场的普遍欢迎;在汽车动力总成控制芯片上,公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型号芯片量产;桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子产品线,有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域;汽车电子专用SoC芯片实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面。

尤其是面对市场急需,公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发工作,目前芯片内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片,该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试,该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势,市场前景良好。

云应用业务表现亮眼,Raid芯片有望率先实现国产化

国芯科技云应用芯片产品涵盖云安全芯片、边缘计算芯片和先进存储Raid芯片。其中,公司边缘计算芯片持续得到突破。公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068、和CCP1080T,其中H2048、H2068是公司H20x8系列高性能网络通信处理控制器,分别对标NXP的MPC8548与MPC8568。CCP1080T是最新一代高性能高安全边缘计算芯片,于不久前在内部测试中获得成功,有望进一步打开公司的成长空间,该芯片应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。

其次,国芯科技的Raid芯片有望率先实现国产化。数字经济时代,海量数据对算力需求日益增长,RAID卡成为很多AI服务器的重要配置,目前全球范围仅有博通等少数企业能够提供RAID产品。公司开发的Raid芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10,广泛应用在图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域,第一代改进型Raid芯片已经量产流片,第二代高性能Raid芯片设计进展顺利,有望达到国际主流Raid芯片性能。

关于未来发展方向,国芯科技指出将继续坚持“顶天立地”的发展战略,围绕公司的发展规划,秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神,坚守长期主义的发展策略,抓住CPU国产替代的发展机遇,重点发展汽车电子、AI服务器等相关的自主芯片业务,致力于成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商、中国高可靠存储Raid控制芯片的核心供应商和中国信息安全芯片产品的领先供应商,助力公司高质量发展,促进公司业务做大做强,积极履行企业社会责任。我们相信,随着公司持续的研发投入,积极的市场开拓,规划产品陆续也将陆续面向市场,公司在行业的领先地位将不断巩固。(校对/萨米)

责编: 邓文标
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